【中信电子】 我们6月以来路 演一直重点推荐的PCB算力龙头，并强调公司近期边际变化 显著，有望成为AI PCB潜在最有弹性的供应商，三季度是B 系列订单放量的重要观察点，单月收入有望达到亿元级别， 并有望逐季度向上。 公司不断提升工艺研发能力，强化突 破高端多层、高阶HDI等高附加值产品。基于AI服务器加速 模块的多阶HDI及高多层产品中，已实现5阶20层HDI产品 的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI产品 的研发认证；1.6T光模块已完成打样；高端SSD已实现产业 化作业。 公司近日公告完成越南孙公司设立登记，计划投 资金额拟不超过 2.6 亿美元，在越南投资建设高精密度印制 线路板项目，生产高多层印制线路板和 HDI产品。 我们看 好公司强化高阶HDI实力，加大出海布局，迎来AI时代多元 化客户放量