【华西证券】
AI手机发展进入原生化阶段，27年渗透率有 望过半 手机AI化经历了三大阶段： 1）AIAPP阶段：在 手机中加装大模型APP产品； 2）AI功能化：在手机已 有应用中实现初始人工智能功能； 3）AI原生化：在原生服务生态中实现AI体验，包括多模态端侧、大模型接入等。
苹果Apple Intellience下场驱动AI手机原生化落 地，安卓系手机厂亦纷纷加入AI手机布局，AI手机发展 生态可见一斑。据Canlys统计预测，预计全球AI手机渗 透率到2027年有望达到47%，至26年全球AI手机累计 出货将超过10亿部，至28年复合增长率达63%。
我们认 为，随着AI处理能力的提升，PC/AR/VR/可穿戴设备/ 智能家居等智能终端也将加入AI生态布局，带给消费者 更丰富的人工智能体验。 Apple Intelligence推出，加 速新换机时代来临 苹果发布个人化智能系统Apple Intelligence，由多种高度智能的生成模型组成，模型包 括 1）拥有30亿参数的设备端语言模型和 2）基于更大 服务器的语言模型，通过私有云计算在苹果服务器上运 行，整体性能优于同类模型。
苹果智能的AI能力与底层 系统深度融合，具备系统级AI能力，可为用户提供完美 AI交互体验。苹果在AI领域深耕布局多年，通过并购 +自研不断补强AI能力，多方位布局正加速端侧AI落 地，完整的硬件+系统闭环生态构筑了AI手机时代的竞 争壁垒。我们认为，苹果智能将成为AI手机引领者，推 动原生智能加速渗透，据Canlys预计2025年iOS操作系 统将占据全球AI手机出货的55%。
AI手机端侧算力提 升，将带动产业链部件升级创新
我们认为端侧算力提 升或带动手机芯片及零部件升级，如 1）SoC芯片：AI 手机智能化为端云结合，端侧对处理器要求会进一步提 升，供应商也正在提供更高的配置，如骁龙8gen3可原 生支持100亿参数； 2）存储：AI手机需要更高的 DRAM容量，满足更高的处理需求；且伴随参数数量增 加，LLM需要的内存也会越来越大； 3）摄像：AI手机 涉及多模态交互，我们认为未来将与其他终端形成交 互，对空间感要求更高，光学芯片与部件有望继续升 级； 4）PCB：伴随端侧算力升级，预计PCB规格性能 将进一步提升； 5）散热：AI手机数据处理量高，对散 热的性能要求更高，我们认为石墨片用量或进一步提 升，或改为石墨片+VC散热的方式 投资建议 在消费电 子需求复苏，AI手机进入原生化阶段的背景下，我们认 为以苹果为引领者的AI手机时代将加速到来，一方面， 手机端芯片零部件升级驱动AI手机产业链量价齐升；另 一方面，联动其他AI智能终端带来更为丰富的体验，协 同效应更为明显。
受益标的：立讯精密、鹏鼎控股、 东山精密、蓝思科技、领益智造、水晶光电、比亚迪电 子等。
风险提示：下游需求不及预期，技术研发不及 预期