【中金科技硬件】
6月3日，AMD 董事长暨执行长苏姿丰博士在 Computex 2024上发表主题演讲，探讨了AMD如何携 手合作伙伴在数据中心、边缘及终端用户设备突破AI与 高效能运算领域的极限。
以下为本次演讲的要点： 基于最新推出的Zen 5核心的CPU： 1）Ryzen AI 300系列 笔记本芯片：旗舰型号Ryzen AI 9 HX 370搭载8个Zen 5 CPU核心和16个线程，专为提供高性能计算而设计。 该产品亮点为集成了行业领先的XDNA 2 NPU，提供高 达50 TOPS的INT8 AI性能，行业领先的算力为AI应用 和工作负载提供强大支持。该芯片联合推出多款 Copilot+PC预计将于7月初上市。 2）Ryzen 9000系列 桌面电脑芯片：旗舰型号Ryzen 9950X搭载16个Zen 5 核心、32线程，最高5.67 GHz加速频率，支持全新的 AM5 Socket，I/O PCle 5.0，内存DDR5。为目前世界 上最快的消费级CPU。Ryzen 9000系列的12核和8核版 本计划于7月上市。 3）5th Gen EPYC服务器芯片：最 新一代霄龙服务器芯片代号“Turin”，具有192个核心和 384个线程，采用3nm工艺，支持最新的DDR5内存和 PCIe 5.0 I/O，提供高速数据传输和低延迟。面向云服 务提供商、企业数据中心和高性能计算(HPC)市场，工 作负载: 适用于AI推理、数据分析、虚拟化和复杂的计 算任务。
服务器GPU MI系列持续更新： 1）MI 325X：计划于4Q24推出MI325X，在保持高性能的同 时，优化了能效比，适用于AI训练和推理任务，包括大 型语言模型和其他数据密集型应用。基于MI325X的大 内存容量，八个MI325X加速器组成的平台能够运行高 达1万亿参数的先进模型，为英伟达H100服务器支持模 型大小的两倍。 2）MI350X：计划在2025年推出，使 用CDNA 4架构，3nm工艺技术，提供更高性能。