【海通电子】
[太陽]23Q1收入1.43亿元，同比增19.16%；扣非后归母净利润1673.88万元，同比增32.02%。
#半导体设备，主推国产化划片机产品8230逐步在更多客户打开局面，订单增加；此外还将推出升级版8231机台，提高生产效率、速率，目前正在客户端验证。
6月份公司将有一款全新半导体设备产品在SEMICON展会上展出，产品布局更多元化。
#航空港新厂区，2022年疫情影响建设进度，有所延误；目前新厂区已经投产。2023E新厂区将具备300-400台半导体设备的生产能力，外加以色列工厂200台左右的产能，为公司半导体业务板块的发展提供产能保障基础。
#刀片耗材业务，下游客户需定期更换刀片。目前公司的软刀产能供不应求，并加速推进国内产能建设，2023E陆续会有软刀、硬刀的新增产能逐步开始释放。
#零部件业务，包括空气主轴、空气导轨、转台等在内更多的核心零部件，公司都具备自研能力；空气主轴国产化进程一直在推进中，预估23Q4进入量产阶段，在满足自供的情况下也会考虑部分外销。
[Fireworks]公司实行“物联网安全装备+半导体设备/核心零部件”两大业务板块齐发展的战略，前期产品推进节奏、新厂建设低于预期等，目前各项业务、客户端进展均有积极、向好变化，并将持续向好发展。