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//@行中衡:盛合晶微供应链公司（来源于卖方）: 1、晶圆级封装环节1）飞测﹣检测设备。2） 芯源微 ﹣涂胶显影、清洗。3）盛美﹣电镀。4） 华海诚科 ﹣抛光、减薄5）芯基微装﹣直写光刻（验证中）。 2、后道封装环节 1）贴片机：华封科技（拟上市） 新益昌 （认证中）。2）划片： 光力科技 。3）塑： 文一科技 ...
引用：
2024-03-01 08:51
打篮球很重节奏。队友跑了好位置，如果你能准确及时地传球，队友接球后再传球或上篮，大家都动起来，对手是很难防守的。其实就是这一两秒的差别。
投资者之间水平差别其实也很小。行业与公司的信息与数据公开透明，大家对基本面分析也大致差不多。但最终的投资收益率差很多，为什么？
我觉...