投资要点
半导体：英伟达新芯片发布，大模型快速迭代
本周市场回顾：本周电子（中信）指数上涨1.5%，费城半导体指数上涨3.2%。细分板块涨幅：半导体设备在各细分板块里面表现最好。
本周复盘：
1、算力：英伟达GTC大会上，黄仁勋发布第一款Blackwell芯片GB200，其包括2个B200 GPU+1个ARM GraceCPU，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降至25分之一。英伟达同时推出GB200 NVL72服务器，提供36个CPU+72个Blackwell GPU。我们认为算力芯片性价比持续提升，将推动AI应用向各领域普及。
2、AI：3/22日，Suno推出V3音乐生成模型。在文本大模型方面，Kimi近期已支持200万字超长上下文。3/23日，阶跃星辰发布Step-2万亿参数MoE语言大模型预览版。大模型的能力以及多模态应用正在快速发展，持续利好算力基础设施。
3、存储：美光第二财季营收58亿美元，同比+58%，环比+23%，优于市场预期的51-55亿美元；毛利率为20%，优于市场预期的11.5%~14.5%。同时，美光声称，HBM3E对晶圆供给的消耗量是DDR5的三倍，且24年产能预计售罄。我们认为超预期的美光业绩或为存储周期拐点标志，后续各国产厂商亦将受益行业上行。同时，我们认为未来HBM将长期处于供不应求趋势，且与DDR5产能共用有望带动DDR5价格提升，建议持续关注HBM与存储产业链。
4、半导体设备：据海关总署数据，1-2月份，我国从荷兰进口额为10.57亿美元，同比增长256%。我们认为从23年下半年以来，我国光刻机进口量大幅提升，为后续国内晶圆厂扩产做好了准备，建议积极关注其他半导体设备后续的需求释放机会。
后市展望：华为P70后续有望发布，建议关注CIS、光学等领域的升级。
建议关注组合：寒武纪、海光信息、北方华创、韦尔股份、江波龙、澜起科技、通富微电。新增澜起科技，建议关注DDR5渗透率提升与其新品后续起量机会。