一、年报关注点
1、 水电镀事实上已成为主业。2023年PCB设备营收3.56亿元，毛利率40%，新能源水电镀设备3.38亿元，毛利率50%，水电镀设备赚的钱，超过了主业PCB设备。
2、 2023年水电镀设备生产39台，增长44%，销售45台，增长181%，营收3.38亿元，平均750万元/台；生产磁控溅射设备4台，销售0台。
3、 反复强调水电镀设备的全球唯一性。“公司作为全球唯一能规模化量产水电镀的企业，目前已服务 20余家客户，订单近百条，行业先发优势明显“。这个”订单近百条“，不知该怎么理解？假设客户25家的话，平均每家4条以上，1条订单，数量可以不止1台，推论会有几百台？2022年传说中的300台、30亿订单，止今仍然只是订单。
4、 继续扩张新能源设备产能。“2024年4月2日，公司取得…面积33325.90平方米工业用地的不动产权证书…为公司新能源设备扩能项目的开展提供了必要的保障”。传说中公司已有水电镀产能300台/年。
5、 年报引用的水电镀市场预测：24年23亿、25年33亿、26年39亿，与传说中的百倍爆发天差地别。
6、 水平镀三合一设备取得成功，年报多处溢美：“国外设备国产替代，填补国内空白，自主知识产权。相较于国外设备，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显，已经客户验收通过，并追加下单“，”国内PCB龙头企业已采用公司水平镀三合一设备用于汽车PCB生产中。公司经过近几年的技术沉淀、设备优化、生产验证，经客户反馈，设备的电镀均匀性、电镀效率等技术指标已媲美龙断国内市场的同类型国外水平镀设备，并在某些技术指标上表现更为出色。正是基于公司设备出色的技术指标，近期又获得了该龙头企业的追加订单，并与公司沟通了24年该款设备采购计划安排“。
二、还会成长吗？
公司业务逻辑：凭借PCB电镀设备优势，向通用五金电镀、新能源电镀领域拓展。
接下去可能的增长点：
1、 水电镀设备大概率继续高增长，希望2024年至少翻倍，复合集流体虽迟但到。
2、 磁控溅射产品能否搭上水电镀的优势，形成一体化产线（已生产4台）？
3、 传统PCB设备企稳反弹，23年下半年，公司表示下游PCB行业已见底好转。
4、 水平镀三合一设备能否在汽车PCB行业取得高增长？产品好不好，市场来证明。
5、 水平镀三合一、水平DES线等产品能否在人工智能服务器PCB领域取得突破？人工智能不仅是十倍速增长行业，产业链安全更加事关全局，就看产品是否真正过硬，这是东威科技隐含的重大题材。
6、 光伏镀铜设备，取决于下游HJT什么时候爆发，这个点市场都等得冷漠了。这段时间银价涨了，下游有10GW的HJT光伏组件招标，报道多家企业的HJT产品报价与TOPCON齐平。
总体来看，百倍增长已成往事，股价泡沫也已消退，业务重回成长，24年净利翻番只能算及格线。
$东威科技(SH688700)$
精彩讨论
柒个星05-07 13:42小道消息：
复合铜箔更新0507：订单兑现的可能性越来越高
复合铜箔最近两年市场反复演绎，我们认为今年的订单兑现的可能性会很大，股价目前处于低位，最近有几个迹象供领导参考，进一步印证行业大趋势，电池厂预计也会逐步意识到复合铜箔远期替代降本的重要性。
1、某复合铜箔公司反馈，C公司的复合铜箔采购专员在催他们报价，比较急。
2、C公司某专家反馈5月底或去BM审厂
3、目前复合铜箔在C公司第三轮报价与传统铜箔持平，铜价8w的水平目前对应传统铜箔5.4左右。
4、BM在停止马鞍山项目后，近期在四川考察新增产能落地情况。
$东威科技(SH688700)$
雨天的滑翔机05-29 15:40差点忘了个事儿，这个复合铜箔会议的内容是假的。有很多内容都是以前的拼凑，只有前面一部分是新的，嗯，新的，真假无论。
不过还是谢谢老铁特别转过来让更多人知道。
道理越辩越明。$东威科技(SH688700)$
柒个星05-28 11:24刚开的复合铜箔会议。
有技术路线，
在想方设法的绕过东威科技。
复合铜箔大会要点更新：
从制造端反馈看，大家对于短期的进度普遍预期不高，在持续进行工艺摸索，但长期发展方向坚定，24H2有大批量放量的可能。由于目前小样的测试结果良好，除C以外的公司均逐步尝试导入，预计24H1实现小批量的导入，后续大规模量产需要考量成本问题，预计24H2形成稳定（长卷、大宽幅、高良率）的低成本量产产线，与传统铜箔价格打平或以下，后续开始实现渗透率的加速。
一、关于技术路线的看法：制造（综合多家公司观点）
除PTL以外，磁控+双边夹水镀（Or中间+蒸镀）基本都会初期布局，比较容易出产品，想法是先通过产品把下游客户打通，再考虑后续长期的量产路线。
滚筒水镀目前是产业比较期待的产品。如金美规划后续上50%的滚镀，多家公司在观望明毅电子的设备效果，部分反馈在样机上面滚镀的沉积铜得到了比较明显的改善。上滚镀主要原因是，滚镀从效果上提升了效率（提升本身的水镀的走速，还能降低磁控的厚度），同时优化了宽幅，磁控的宽幅不是问题，滚镀的宽幅提升后，能够更好的匹配不同下游电池厂的产线（如比亚迪900+，宁德500+，裁切的损失将减少）。
全干法（主要指磁控+电子枪蒸镀）长期看优势多，但成本端及供应端分歧较大。长期看全干法一体机生产效率高、无污染、品质好。蒸镀高温对薄膜的损伤、进口设备的成本以及核心零部件电子枪的供应还有待解决，电子枪德国冯阿登那供应国内受限，日本进口的稳定性较差。国内多家PVD的厂商在积极布局，我们认为后续要看各家对核心零部件的锁定及在温控部分的优化能力。
基膜：基膜领域下游、中游均倾向PP，如果往PET切就是致密度方面的优化，但制造端已经不太在意两种路线的分化了，供应端普遍认为不会紧缺。
粘接法PTL认为可行度较高，成本在3元/平，预计明年6月形成产能。但行业其他人认为难度比较大。
二、核心竞争力行业特点
目前多数资源都倾斜于对PP基膜表面的改性，前期Know-how很强，开发稳定量产的改性参数，测试成本也比较高，测一卷料的成本就需要40w，所以目前阶段大家仍然倾向于是一个技术壁垒偏高的行业。
维持复合集流体后续各家分化加强的观点：
设备端：三孚、道森、骄成、东威
制造端：宝明、英联、东材、璞泰来
附1：A公司交流
Q：明年做多少平复合集流体？
A：复合铜箔有效产能1亿平，跟着市场节奏。明年6月投产，用的黏合法。设备已经在弄了，最主要是系统最后出来和我们黏合工艺相匹配，在大卷的时候还需要时间去定性。工艺路线100%通过了，未来市场上如果不是我们家的铜箔、铝箔，基本上是因为黑科技。从原理上我们的方法一致性、稳定性最好，成本最便宜。
Q：后续复合铜箔成本？
A：复合铜箔总会到3块的，复合铝箔总会到4块的。主路线都是黏合。
Q：复合铝箔何时投产？
A：已经投产了，现在A公司都是用我们的。
Q：复合铝箔产能？
A：1年几百万平。
Q：定价？
A：复合铝箔市场价格比较高，8-10块，复合铜箔还没出。
Q：复合铜箔价格预期？
A：市场应该售价4块。复合铜箔的优势就是要比铜箔便宜。明年H2预计要逼近4块。如果我4-5块，把其他的可能封杀了，我们也愿意干的，让其他企业不要错配资源。3块钱估计能把铜箔的全部干掉。大家现在看一步法、二步法，它们的成本和我们的不一样的。
附2：B公司交流
Q：蒸发一体机选型？
A：第一台是试验机型，600幅，第二台是1350幅。这台设备在全球来讲目前只有一家企业做出来了，也是试验机不是量产机型。所以不敢直接上成品机，成本比较高。在溅射一体机上，是直接做的成品工作实验机，但是做蒸发肯定还是要先实验机型跑出来。我们现在之所以调试进展比原来设定的目标要慢滞后一点。主要原因是只有一台设备，如果是说我发现了一个问题，我没法验证，我必须把现在设备或者出现了问题，我要把它停掉，把真空破掉，排除真空之后，我要把设备给打开，然后把哪个环节给做出来，然后重新发现问题，然后再去解决。
Q：第二台可能1350也不太够吧？
A：最终希望的未来能够做到有效幅宽在1650。
Q：核心零部件现在就是跟上游是怎么合作的？
A：进口零部件绝大部分对我们来讲都不存在任何的瓶颈矛盾，只有其中一个，我们现在也是国内目前来讲我们至少是应该能买到的独家的大功率，电子枪，对于在整个溅射蒸发一体机比较重要的。除此之外我们还有储备的其他解决路径，因为我们不可能把希望都放在一家上，我们也希望能够有其他的爆发连续做。
Q：磁控一体机，成本优势在哪？
A：磁控溅射加蒸发一体机比磁控溅射和水镀的优势：不一样的点在于是真正的一体机，一次性基膜贴片、卷对卷、双面各种EV，不需要在搬运，也不需要物理法和化学法之间切换，成本上来讲，溅射蒸发一体机能够做到的是镀铜是12到15米，镀铝是15米以上，从整个成本上来讲，综合成本包含了设备折旧，还有电费、人工是3.5左右，能不能做到3块2甚至3块还要等到它调出来以后再去做优化，相比较目前电解铜箔的成本已经降低了30%，目前电解铜箔成本大概在5块钱左右。现在目前两步法理论成本比较低，但是良率太差，实际成本像PP大概6到8块钱，必须要卖到10块钱以上才能保证利润。
Q：磁控可能大家的差异都不大，但我们就是蒸镀和水电镀会有一些成本差异。水镀比较简单一点，成本会低一点。蒸发的话毕竟还是涉及到一些把铜熔成其他状况的，应该是会成本更高一点？
A：首先溅射端，我们溅射和两步法的溅射是不一样的，效率要比两步法的溅射效率要高很多，能保证我们的成本会更低。比如说我们在同等的速度下，我们的溅射可能之间能达到200纳米，他们可能就只做几十纳米。第二点蒸镀和水电镀的区别，水电镀一样需要熔铜，都是需要把铜溶成铜硫酸溶液，然后在里面去吸附，通过电流导电的作用下吸附到我们是阴极管，它是薄膜。目前水电镀能够实现的运营速度是大概10米左右，实际上就是和各家不一样。客户给我反馈的可能是六七米水平，蒸镀我们也是15米的速度。所以我们才讲就是综合成本上，我们唯一有一点从高温蒸发和它以前做磷酸层作用，这个大家是有差距的，能量差距。
Q：比如说它的电费成本相比较高多少？
A：高不了多少，因为电化学法本身也是耗电的，因为铜也要溶，但是可以加上硫酸。
Q：像外面一样，它有那个氧化铜的铜粉，它直接把它溶解在一个水里面。所以其实按理来说可能会不会电就少很多?
A：少是少不了多少的，整个电费在里面占比已经不是特别的高。两个环节加起来的电费成本占比大概就在30%左右，但其中磁控占了很多，一半就15%的电费，也就是5毛左右，5毛左右它比我们能低3毛。其实是差不太多的，它实际跑的速度是跑不到这些的。
Q：有企业用电子枪，然后其他的中间没有用这个，这个会有什么差异？
A：电子枪是用在蒸镀环节，不是磁控环节。磁控溅射是不需要电子枪的。
Q：溅射蒸发一体机有没有去做比较长卷的测试，大概能保持它的均匀性、稳定性能做到多长的卷？
A：现在我们没做过，太难，因为第一台正式产品今年年底才能做出来，到时候才能做产品。
Q：从这个产品落下来，到我们去往中试上面去走，大概需要多长的一个时间？
A：实际上我们给他预留了两个月的调试优化的时间，然后再加上电池厂测试、材料厂测试，预留4个月的时间，基本上就是说能够在今年出来，在明年上半年我们能够有比较清晰的结果出来。真正行业能够在明年年底能够实现产业0到1个突破就已经很好了。明年下半年开始进行批量的生产，后年大家可以大规模去做，这个行业就已经非常好。
Q：后续规划，最近有一些业务努力，主要是哪些领域？
A：外延是什么现在不太适合说，方向定位就是高端装备，可能像半导体一些，像一些其他的一些精密方向的。
Q：这块我们是采用现金收购吗？
A：多种方式我们都会做，现金应该对我们来讲影响不是什么压力，因为出售资产回现金主要就是为了要投新方向，而且明年启动再融资计划。
Q：溅射蒸发一体机售价和毛利率？
A：对外的售价大概目前定价在6000万，只有磁控溅射的一体机会贵一些，因为它的效率确实是比溅射蒸发还是高。溅射蒸发一体机一台年产就能够做到1Gwh，后面再通过大幅宽，包括把速度进一步提升去争取目标做到年产1.5Gwh，那在这样的按照1Gwh，6000万设备投入，其实是不贵的，现在两步法没什么区别。保证我们有非常高的毛利率的情况下做的首价定价标准，50%左右毛利率。
Q：以后变成1.5Gwh价格会有变化吗？
A：眼下我不好讲，理论上会有变化的，因为你的幅宽要做得更大，设备成本也会提升，包括里面用的这些材料都要有提升。但是你这种提升肯定不会比他买一台提升又那么大。比如说我可以卖到就是说7000万和8000万，那我可能不会卖到9000万，但如果按6000万算的话，你提升1.5就要卖到9000万，那对我来讲可能要增加1000万的，成本上我可能增加500万，那售价上就可以多卖，1000万，就是变成了7500，还是比他们原来是有优惠的。
Q：下个客户现在对交付有没有一些指引？
A：像诺德这边基本上根据不同的产品，在6到10个月。然后其他的一些客户目前在谈的比较多，大家现在也都在等第一台能够交付出去。
Q：第一台600幅是试验一体机，试验和正式有什么区别？
A：一模一样，只是幅宽小。600幅宽做的就可以基本上满足现在所有电子厂的需要了。
Q：四季度包括明年怎么看？
A：今年还是说有信心能够是按照既定的年度经营目标来去做。
去年在四季度整个确认的收入和利润，应该利润上比前三季度加起来还多，今年理论上会更高，我们前三季度是1.3个亿。
Q：现在一体机可以做PP的工作吗？
A：不光是PP的，连PI的模型都可以试。我们对基膜是不挑的，只是对于膜材要做一些处理而已。膜材厂响应过程配合做会更好。这个处理是集成的，但是有些产品不是，有些产品的辅助设备来做。
Q：枪齿有多大？据说把这个枪体做大非常的难。
A：目前的枪齿是高是3.5米，宽两米不到，整个线长15米左右。
Q：明年传统这块收入目标？
A：依据我们目前在手的这些，包括其他已经交付还没确认收入的，至少能够保证比今年有所增长，增长多少不好讲。
Q：订单付款结构？
A：行业公司破产的少了。相对来说付款条件会放松一点，可能比如说给他是3421，但是有些还是会坚持4321。
Q：明年订单兑现国内跟国外大概比例？
A：还是国内为主，国外的就像一样会遇到问题，电解铜箔也属于化学法，在欧美一样很慢。在日韩那些地方也是一样，大家都还是相对来说慢一点。
Q：产品降本的路径会是什么样子？
A：设备在行业不贵。论单gw电解铜箔，公司当时单gw的投资应该在2000万左右。但是铜箔隐性成本高，占地面积比较大，那我们设备一台就是1gw，综合投资来讲，包括客户厂房的建筑期间，要求高度我们总共3.5米高，再加上底下的支架5米，正常的厂房就是可以工业上楼，以前的设备就很难去做工业上楼，那可能全都是大面积的增长。从综合成本上来讲，对客户不会增加额外增加多少成本。
未来设备我们可能会继续去往下降价，重点在于根据客户他的需要，如果客户不想要这么高的功率，只是想要做出来一些产品，公司机器核心的一些零部件可以用国产替代，比如电源，不需要你开那么大的功率，用国产的也能做出来这样的产品，成本可能就会下降很多，还是根据客户的定制化需要。
从我们企业的角度出发，也会不断地去降本，争取利用国内的这些零部件，就能实现我们较高的功率，这样利润空间会更丰富很多，甚至未来面对行业技术成熟期的时候，就是比成本优势谁高谁活得更久。
Q：一体机成本？
A：一般都是按系统，比如说溅射系统、安全罩系统、空间系统、商务系统。
Q：电源这一块，如果在磁控溅射一体机里面大概能占多少？
A：也不低，像电源的话可能买的用的电源是很多的，在里面预计是20%以上。
Q：然后另外就是像分子泵之类的，占比是不是也挺高？
A：分子泵还好，主要最贵的就是电子枪。这里面降的空间其实还是很多的。像电源，我们现在用国产电源可能也能够，现在在调，如果能开到就是30kw的话，就完全可以把进扣这样替换掉。一台设备成本上就能省了一点100多万。电源用的是AE。
Q：分子泵用的合肥昱驰吗？
A：现在都是进口的，分子泵很关键，因为分子泵不好的话，在真空时候它会炸泵。其实从我们整个泵里面来看的话，进口的还比较多。未来就是国产化，降本空间还是比较大。理论上这台设备如果未来能够成本做到2000万，再能卖5000万，那毛利率就更高了，我们设备价格还降了，现在可能是3000万的成本，要卖6000万，50%毛利率。
Q：诺德和汉嵙和公司下了订单，这个订单是那种磁控溅射一体机，还是蒸发和磁控的预付订单？
A：汉嵙是两个产品各一台，目前第一批是两个各一台，诺德是都有。预计都是明年去做交付。
汉嵙厂房还没建好，们可以就比如有其他方式，就近找工厂或者是干脆用我们的工厂来生产也可以，正好公司还可以做第二台，在这时候还有客户可以来看，还可以打样。ATL、CATL、中航这些都在催着汉嵙要产品的，这种小单汉嵙已经接了不少，只是都没有往外讲。
Q：之前设备做出来的复合铜和复合铝其实都往电池厂已经送过，然后来下订单的吗？
Q：复合铜是，但是复合履现在刚刚开始在去做，只是在尝试，先以铜为主，因为从我们的角度判断，铜箔才是未来，铝箔只是眼下过渡，因为铝确实增成本太多了，现在的复合铝箔要比原来压延铝箔成本最起码要一平要高四五块钱，4-5倍。
Q：蒸镀里的设备，大概售价？
A：2000多万，年产要1Gwh多，因为幅宽更大。我们所有的产品都是一次双面镀。很难，但是做出来很有成就感。
Q：这块比还是便宜很多，现在客户对接怎么样？
A：没有说比他们便宜，爱发科其实它没有想象的那种贵，我们所拿到7000多的那种的，还是里面用的东西不一样，客户如果用电子枪那也不是这个价。
Q：磁控溅射一体机有多少订单？
A：现在两台，然后再谈的还有不少，都在等客户交付。今年4月底做出来的。
Q：四季度业绩这块有确认收入吗？
A：不一定，根据我们研发费用看能不能满足，确认了收入就没法进研发费用了，今年这一块的成本也2000多万。
Q：这个跟研发费用什么关系，怎么考虑确不确认？
A：这属于研发产品。确认就放到里面就好了，确认研发也不是说你想确认就确认的，现在对研发费用会计准则限制的比较多，如果是确认为设备收入，研发费用今年可能就不满足高新的最低要求了，这一台就是2000多万，在这个设备上投入的是2000多万研发的费用。那可能总共公司今年，从前我们这边投了洪田，洪田可能今年总共研发费用五六千万，那这一样少了2000多万。
对企业经营来讲，肯定先满足高企，高企一年所得税给我省10个点的，一年3个亿利润，10个点就3000万，如果今年说研发费用不够，然后高企复审通不过，那就麻烦了。
Q：复合铜或者复合铝，尤其是复合铜是铜箔厂不断地去做迭代的阶段，然后去给电池厂送样，电池厂说材料可能需要改性，然后又迭代回来。铜箔厂很多这些工艺上面的迭代，know how都在设备这一端，它可能反过来再会对设备方做一些要求。那么现在我们三方里面是怎么一起研发的？沟通机制？
A：首先这种事情，关键在于设备厂商，下游客户实际使用的过程中，包括工艺调试过程中，反馈的一些好意见，我们会反馈在新一代设备里面，有些东西能现在改可以现在改，有些改不好改的后面再出。从整个沟通机制上来讲，大家还是一个密切沟通的关系。
Q：我们会直接跟电子厂了解到循环测试的性能如何等指标吗？
A：能了解到。但是电池厂不对外的，我们都是有些人去拍个照而已，他们不会发的。我们也能了解到这些信息，比如说讲延伸性，产品在方阻达到的情况下，那延伸性可能就会变差，因为在高温环境下运行的时间久了，会出现碳化的情况，那你延伸性不够，要把它的冷却要做得更好，减少溅射过程中对膜的热损伤，进一步提升冷却性能。
Q：所以现在绑定的客户是诺德和汉嵙，那么和他们配合的电池厂是哪一方？A：汉嵙的产品绝大部分电池厂都送了。
Q：诺德现在对复合铜箔这件事的态度？
A：我觉得诺德现在就是也在不同的厂商在试，他也不只是买我们的。诺德本身就是做铜箔的。铝箔它可以做，但是铜箔它不能放，它的优势，电解铜箔，在一些添加剂、其他膜的方面还是深厚的经验积累的。
Q：有感觉到传统和这种紧迫感。比之前怎么样？
A：现在都在下场，嘉元，诺德，中一也在做了。
Q：腾胜也能做一体机，了解这个情况吗?
A：至少目前来讲我们没见到,因为我们知道他2.5代设备就是和汉嵙一起做出来的，不是一体机。磁控溅射是可以做出来一次双面镀膜的。现在他们都做不出来，就是来回反复，我们是一次镀膜，设计的是4米，目标五米。
Q：关于高温的担忧，溅射蒸镀温度比较高会不会对膜损害？
A：用一步法来做这个，非常核心的是张力控制，温度控制，另外过程中的各种充放电保证不要出现穿孔。这些方面应该说我们这台设备优势明显，对于抑制热损伤，包括对于添加冷却，这里面我们的积累多，整个膜因为不怕拉、不怕拽，最怕高温。对，然后温度一一靠近打火机，这些东西早就全部解决掉了，通过冷却系统。
首先电源是加热，要让靶材去不断地去加热达到高温状态下，靶材变成铜离子，才能在电流作用下吸上去。那对于我们来讲，这个里面你要确保的是在成膜的时候温度一定要控制低，因为高温互相之间是不干扰的，关键是在于成溅射成膜的时候。
Q：温控靠冷却系统，系统主要的原理是什么？
A：它不是在一个方面。在很多环节的设计上，包括旋转靶材，在旋转过程中冷却表面也会有一些机械性冷损。另外在比如说通过过程中，空气中的电离子，我们也会做一些其他的方法的处理，通过这个方式可以直接就让它温度去减少，空气中游离的电离子少就不会积到膜上，就不会给它热量，不会出现烧穿的情况。
Q：现在需要等到我们的大卷来之后，然后再给下游吗？
A：不用，大家现在就很关注，在等下单，下单要等大卷。
Q：现在我们是大卷什么时候出来？
A：希望能够在这个月底和下个月说出来。
Q：产业化，现在毕竟是小批量，如果再进行大批量的话，会有什么问题吗？
A：产能的瓶颈呢？要动态去看它，眼下产能上，不能说是盲目的扩，我们到今年年底才能扩到20台的产能，月产达到20台以上，然后到明年年底我们计划达到100台。那你要根据客户的订单，以销订产。未来可能一些核心进口零部件上面会延缓我们的速度，尤其是个别的，但是有方法解决。比如说像以前有些公司直接把全球做这个设备的产能包了，其他家买不到，不排除。那我们应该是不会遇到这种问题。大部分，像电源也好，绝大部分都是通用，不会说是有什么明显的这些问题。只有极个别的电子枪这种，涉及军工半导体，所以才会可能有这样的问题。
附3：C公司交流
Q：对于设备的开发，怎么看路线？
A：从我的角度来看，设备的开发不是由设备厂来决定的，而是要根据客户的工艺需求来进行开发。设备厂只是提供工具，实现客户的工艺路径。重要的是要和客户的需求相匹配，容易操作，并且考虑到成本因素。第一个PP和PET的路线之分，在2018年，当时我们首先使用了PP作为材料，但后来市场上更多的趋势是突破PP的一些工艺路线，尤其是在应对一些工艺难点上。使用全压法的PP在实现较大厚度时面临着很大的难度，尤其是全棉法中使用磁控和灯柱。在这些情况下，材料会受到大量热量的释放，导致PP无法承受如此大的热量，容易变形、胶化和变脆。第二个是成本，在真空状态下，铜箔会自由形成并分布到膜和腔体中，使得有效利用率较难达到50%。第三个电费占用了相当大的比例。良率也比较弱。从我的角度来看，磁控加水镀更优，磁控在30到70纳米范围内更为经济。此外，将剩下的900多纳米的工艺交给水镀进行处理，因为在同层厚度方面，水镀相对较便宜。
Q：滚式和双边夹的方式，那种效果更好？
A：在18年时，滚丝的方式效率较低，且存在一些结铜问题，开发出了双边夹。后来发展出的双边夹方式在实际应用中更为普遍，而滚丝的方式逐渐被替代。从客户观察来看，大多数人更倾向于使用双边夹而不是滚式。双边夹相对来说更方便，效果也更受认可。当然，随着产业发展，新的方式可能会出现。最开始难的是结合力，后面半年就解决的足够好了。
Q：金美的量？
A：量产的定义有点模糊，但如果以每月十万平方米为标准，1年前已经做到。不过，要达到每月百万级的交付量仍然是一个较远的目标。它们每个月有固定的量，十万级别的在往外边送。东西早做出来了，现在想的更多的是降本增效。最终逻辑是便宜，有难度的。
Q：它每个月对应多少G？
A：铜箔1GW是千万平米。还不好说到电池级。还不存在所谓量产元年。一条线出来，也不能直接订几条。设备好做，工艺难做。工厂的人、技术储备不是简单copy，产能要慢慢爬。金美也是从一个月几万平开始慢慢爬坡。铝箔的设备它没有添加多少，而是良率、利用率、工艺、人员慢慢上来。
Q：关于金美宜宾新的产线，从它的这个设备采购来看，能给到多少？
A：目前我还没有接到金美的订单，只是在谈判阶段。从技术端来看，金美的新产线中不是简单地购买设备，而是在考虑整个产品的生产过程。设备的调试是一个边试边调、边等边试的过程。金美产品的质量还是比较好。
Q：我们供的是磁控还是蒸镀？
A：都有。铝箔是蒸镀，铜箔是磁控+水镀，后者设备20年3月下订单，12月交付，调到21年9月份。第一批到工艺需求在9月30号。达到目标是指给金美1m7，后面拿1m35做，现在宽度也是1m35，匹配东威。工艺路线如果确定磁控+水镀最优没问题，1220的有效幅宽做到1m41m5，那我们在磁控端必须也得跟上。首先是路线，其次是幅宽。磁控膜有效宽度和水平尺寸需要根据客户的工艺需求来匹配。实践中，我们发现一米三五的模型比较适合，应该不会超过一米七，一米七太难了。设备的研发和生产中，薄度和宽度都是挑战的因素。膜越薄，制备过程中的难度就越大，而宽度越大，整个工艺的难度也增加。产线速度能够跑到20米每分钟以上，这是非常优秀的。
Q：像那个磁控，现在大家都做的这个135是吧？我们这个实践当中，这个宽度如果要加宽，好说吗？
A：技术上我给我给重庆那边做的是一米7的，实际它用1米65的。东威水镀线是1220，所以改到了135。它就是滚式的，效率上不去，之前做到2米，用双边夹有厂家做到了两位数。
Q：十米以上的速度对应什么什么良率？
A：良率的定义不太一样。我们的定义中包括了切边、对于边缘瑕疵的处理。例如，如果在制备过程中出现了瑕疵，我们会切边。在这个过程中，计算良率，是按瑕疵长度计算还是按整个段落的长度计算，这在定义上可能有一些差异。
Q：不算裁边的话，良率呢？
A：做到九成以上，可能最终的目标就算不错。良率每提高一个点的压力，需要很多心思。
Q：为什么车速存在差距这么大的情况？
A：车速差距大可能是因为每家工艺人员的水平不同，材料厂在设备设计和设备投入运营后，需要摸索设备的特性，根据实际情况进行改进，这会导致每台设备的性能差异。对于设备的效率提升，需要材料厂人员对设备的调试。
Q：在提高车速的过程中，良率会不会受影响？
A：会，提高车速的过程中，首先要保证产品是高质量。
Q：有关设备供应商提到的双边夹设备，能否达到十米以上的限速，什么原因导致同样是东威的设备，有的能够做到十米，而有的只能做到五米？
A：这种差异可能来自于工艺的差异。每家工厂的工艺人员需要摸索设备的特性，进行调整和改进。
Q：一些传统铜箔厂长期使用电镀，但对双边夹的工艺产生疑虑，认为其产品均匀性不如电镀。最后还是决定用一步法。如何看？
A：首先，双边夹工艺的均一性确实是一个需要注意的问题。电流依附铜离子，如果均匀性做得不好，做出来的也会有问题，薄的地方会一直薄。不均匀的问题确实存在，但并不是说双边夹工艺本身不行，一些工厂已经找到了解决这个问题的方法，看怎么克服。要解决电流均匀性、槽里铜离子的分布等。
一步法这种新思路出来是好事，最终看谁良率上得去，成本下得来。
Q：金美和我们合作一步干法意愿？
A：暂时没有开发工艺项目。当时试过全干法一步法，太难了。PET真空全干法，当时熬了48小时，最后膜都碎成屑了，成本扛不住。当时只用的蒸镀。磁控+蒸镀可以。当时我们受限于试验条件，我们没成功，不代表别人做不成。我们会持续关注，但现阶段我们更多考虑磁控+水镀的路线。
Q：量产成本？
A：复合铝箔更好拆，铜箔有水镀，30纳米、70纳米成本不一样，不好拆。铝箔：1）PET原膜；2）电费；3）设备、人员等。
Q：目前看来，复合铝箔成本高多少？
A：三块五以内，按照60%的良率计算。
Q：量产良率到不了？
A：有瑕疵的不行。对于电池厂来说，最低要求在五千米，铝箔最好能达到八千米。
Q：铝和铜，铝的设备依赖性更大？
A：铝设备不管是爱发科一次性成型，还是多次成型，最终还是看成本。一次成型如爱发科，大几千万设备。要考虑设备折旧来估算客户接受的价格，再看产能，设备产能越高也有更高的设备价格。做设备好比造一把枪，但同一种枪客户能打出不同的效果。
Q：铝箔成本怎么算？
A：60%良率是假设单月投产了100万平方，最终出货60万。成本计算方面，可以考虑以一个月的时间来估算。按照计算电费、人员工资等成本，以及这个月内你完成了多少平方产量。
Q：重庆量产能力怎么样？
A：铝箔的量产能力是50万以上平米/月，而铜箔的量产能力是30万平米/月。
Q：铜箔的出货量提升速度较快比铜箔快吗？
A：铝箔有资金就可以，铜箔的出货量提升关键是要确保工艺路线跑出，成本做到传统以下。各家企业都在摸索最有效的工艺过程，这是一个逐步优化的过程。
Q：良率要到多少？
A：要保障良率下提速。
Q：铜箔良率已经超过铝箔？
A：差不多。
Q：金美有用蒸镀吗？
A：没有。
Q：金美的工艺环节有哪些提升空间比较大的？
A：还是磁控这边。磁控在铜箔占的成本比较高，磁控做30纳米，比水镀30纳米贵多了。有的客户要做到70纳米然后上水镀，那么磁控成本一定很高。
Q：铝箔市场销量？
A：铝箔用在高镍8系9系。目前能够稳定出货的复合铝箔生产厂家有三家：金美、柔震、钠力等。金美和柔震股东长宇共同做这个，长宇20年镀铝经验。现在很多厂家没有之前的积累工艺。铝箔已经上车，是个很确定的产品，但新厂家不是简单地购买设备就能够进行量产，而是需要逐步学习和掌握工艺技能。
Q：金美现在做全干法？
A：没有。纯干法早就试过了。金美注册专利，还是PET，我们知道那不是PET，所以可能就是释放一些错误信息，让别人试错，用时间换空间。纯干法问题在成本、良率、技术很难。纯干法的温度管控非常难，设备没法做到绝对冷却，即使能做到好的温控，设备成本一定很高。
Q：水电镀的隐形成本比如环保成本？
A：电解铜箔一样和水电镀会有这种问题，环保应该不是大的问题。
Q：磁控、水电镀良率？
A：一步能搞定的不要用两步，不得已用两步。但技术上，还是得用两步，揉成一步来做难度太高了。
Q：铝箔干法生产中的关键成本和难点是什么？
A：铝箔生产中的关键成本和难点主要包括三个方面：成本、良率和技术难度。技术难度主要是温度控制等。
Q：靶材的利用率？
A：能够做到六成，但超过70%的说法可能是夸大的。板材的设计与利用率可能与板材的类型有关，如平面法、旋转法等，平面法更差。比如膜的有效幅宽1m35，靶材做到1m6，为了保证边缘的均匀性，靶材的设计长度可能会超过膜的实际长度。靶材一般设计11毫米厚，在实际使用中，当靶材的厚度降至3到4毫米时会击穿，这边去掉了30%。
Q：回收呢？
A：回收板材时，回收价按照铜价计算，但购买时需考虑加工费，一般在一百零五元每公斤左右，其中包括加工费约35块钱。
Q：为什么这么久没量产？
A：量产需要成本控制。
Q：金美肯定产品已经上车了，所以还是产品不行？
A：成本做到3块/平，肯定可以量产。
Q：水镀金属层的致密度不足，是否会影响光度？
A：水镀的制作确实涉及多种工艺和材料选择，包括氧化铜粉、阳极等。这些因素会影响最终产品的性能和良率。
Q：使用纯干法制作的产品性能是否更优？从我了解到的数据来看，纯干法制作的产品a样性能和良率似乎在电池厂中排名较高。
A：不是特别了解。
Q：金美测试都过了，还是看量产，除非一步法比两步法量产，否则没意愿去切
A：金美三步法，蒸镀主要是提高效率，蒸镀效率比磁控快，假如磁控10米，蒸镀150米，那么效率很快，成本会直线下降。
Q：金美偏向滚镀？
A：滚镀、双边夹，被市场认可的肯定有好的，不然肯定有问题。双边夹应该比滚镀好，但可能涉及专利风险。
附4：D公司交流
Q：设备选型？
A：远东这次开发了自己的公司。两步法到了瓶颈。出样品，2000米的卷没问题。出3000-5000米的都是假的。磁控溅射，通俗点，要效率就得提高电流，温实控控制不住，200米可以，1000米的时候磁控问题就有很大改变，会击穿膜。两步法，为了做好良率，PET也就56米/分钟。水电镀前道只要做好了，电镀就好做了。磁控做不好，做高效率，20-30纳米，2欧，电镀上10米都做不来，只要做的薄，电流一开，就会击穿。两步法已经瓶颈了。磁控不是好东西。不管是磁控、蒸镀，只要温度失控，所有的离子的粒径方向、间隔密度、对膜损伤、效率问题都来了，做1000米的温度就是保证不了的。内部研究在现有工艺做升级，设备定制化，汇成、东威、腾胜、三孚等，新做设备的就不聊了，谈的都是只要是工艺经验的。这次工艺布局最差就是两步法，要么直接冲量产。不算磁控的，算出膜水电镀，量产最好20米，不然成本降不下来。复合铝，一次成膜、多次成膜，不是想的简单，复合铝箔设备不是买来就能出产品，还是有很多问题。我们对复合铝采用了多次、少量蒸镀方案，至于氧化铝等方案都没用。
第一，破孔问题。第二，良率问题，50%就不错了。第三，效率问题，提不出来。第四，设备成本问题。一条线顶多0.5GWh，成本降低到3000万以内/GWh，20米/分钟下限，这样设备成本压到5毛左右，不然不敢布局。和BYD、远东电池聊，只有这个降本的空间，别的没用。复合铝箔不仅解决安全问题，还解决纯铝箔断带的问题，现在铝箔也就93%良率，复合铝箔有提升的。
Q：目前设备选型定了吗？
A：没定，大家摸索的核心还没到远东的阶段。还不敢和设备厂说的太多，有所保密。先导也想干这个事情，但是那个团队太差了。研发、机械经验有的，也能帮我们守秘密，但我们还是不敢买，还是找汇成、腾胜、东威、海格等。
Q：夹边、辊压方案？
A：后期肯定会颠覆掉。不管是不是双夹，至少宽幅不对。现在出样品，跑小量，没问题，但是1m2的幅宽太固定了，配线率低，比如做BYD900的损耗很多。更倾向导电辊，能适合各个电池的配切，但这是第二阶段的，比控制铜箔成品简单。先保证第一阶段打入市场，不计较配线率。
Q：金美？
A：是辊的，不是夹边的。
Q：铜渣导致损伤，能解决吗？
A：三孚的电镀线没有结铜，这个问题解决了。能保障一个礼拜不结铜，就OK了。英联那边看了，两三天不结铜。就算三天结铜，我3天保养也行，那个铜没结合力，很好清除。三孚最大的问题是阴极辊，每个槽很多，传动装置很多，一旦出现小问题产线就挂掉。对精度要求高，均一性不是核心大问题。
Q：先导水电镀？
A：没给任何一家供。它只有复合铝箔，有C的单，给了技术要求，但是做膜一直没跑出来。他们也想和远东合作，但还在图纸。但我们对它的技术底子还是有质疑。而且先导的价格不低。
Q：三孚路线没问题，就是精度？
A：是的，连续1个月不跑出故障，保障稳定性我们就愿意买。用料、材质还不错，前面平整，后面有轻微褶皱，相信能调好，但要看如何保障稳定性。今年卖的不少，有4-5台。先不看多少钱，只要公告了就是生效了。
Q：嘉元对路线犹豫？
A：先上的两步法，但设备还没跑通，一步法两步法关键不在于怎么定型，而是内部工艺。洪田专业是物理，我们专业是化学，专业引领。
Q：电子枪+蒸镀？
A：还是这么做，要上电子枪，只有这么做能把温控做好。
Q：道森考虑其他供应商？
A：它们拿不到法埃德纳，我们还找了代尔夫特理工大学的副校长做中间人都没销售渠道。真空方案一定用电子枪。半导体上，CVD原来是磁控，高精度的还是用电子枪。
Q：如果上电子枪是否影响基膜？
A：电子枪只有破孔问题。
Q：之前PET致密度不够，可以电子枪优化？
A：可以的。
Q：供应链PET多一点？
A：不用纠结PET、PP。我们团队已经解决了PP方案。
Q：磁控环节，磁控设备看哪些指标？
A：一个公司是柔震，没买磁控，它只买了电镀。磁控在东威做，3元/平米，东威代工。做了5000米，1-1.2欧的PP，只是结合力有问题，其他没问题，但结合力的问题不出在磁控上。以前单纯磁控再电镀，膜脱落，现在是胶带拉上脱落，还是有帮助。
Q：东威做5000米没问题？
A：1-1.2欧，能做5000米的，可能行业就这一家，东威24靶，还有汇成28靶的。
Q：24靶幅宽？
A：1350，配合夹镀方案。东威这次在磁控、蒸镀领域研究很深，加入了很多人。我们更倾向于买东威，因为熟悉。那边董事长看重我们电池厂一条线打通，汇成、腾胜两步法做的也还可以，不是说一定要量产化。
Q：做复合铜箔这块，进展？
A：对内，研发团队基本到位，成立研究院做，核心研发人员都到位了。
Q：下游电池厂联动测试什么进展？
A：没法测。没那么快。出来后不一定送，先在自家户储用，主要是国外市场。不一定是材料，涂碳也布局了。
Q：快充？
A：电动工具上不行，要5-7C。只能做到4C。
Q：后面大批量生产，宽幅要比较宽？
A：根据电池来。定制设备尽可能兼容性高一点。头部企业，对标BYD，最好1米宽，其他的900多。对标海辰，就是844，上17。供A和C就是1650方案。
Q：夹边镀给C开发的？
A：当时东威做了FPC，最大尺寸高度是510，PCB最大是600，东威1220，它最大的产品610，单面导电610没问题，它认为双面1220没问题，双边夹保证电阻没问题，是根据它原来的PCB方案来的，和配合谁无关。PCB硬板最大610，所以它1220，当时不考虑配线。
Q：幅宽好增加吗？
A：只要定型就难改。磁控除非两套挡板，磁控如果1650也上不了电镀。
Q：双边夹宽幅放大比辊筒难吗？
A：东威这次说没问题。
Q：TDK加宽？
A：1500。幅宽问题还不在现有阶段，第一阶段先出产品，出卷。现在产业越来越明朗，上游布局越来越多。
Q：东威能做到5000米卷长？
A：PP膜，水平很高了。车速8米/分。1-1.2欧我们只看厚度。
Q：1-1.2欧和镀多少纳米怎么换算？
A：有人说40-50纳米，但数据不准，导电性根据铜溅射密度来的，有的做1-1.2欧只要30纳米就行，有的要做100纳米，和铜密度、晶格、应力有关。我们不看厚度，只看导电性，导电性好的我们电流密度能开大。
Q：做大卷看水镀设备，不是看基膜改性？
A：金美最好从3000米到3500米花了1年时间，这很难的，现在谁都出不了2000米以上。中试阶段要保障3000米，否则换料也麻烦。21700现在用叠片，好一些，卷绕更麻烦。理想要跑8000米，现在找不到这种设备。
Q：先这么跑到3000米？
A：8成以上把握。
Q：主要是磁控？
A：核心还是前道和电镀的匹配。
Q：设备定型？
A：这个月会出公告。
Q：东威用的电子枪
A：没有。
Q：以后用东威方案也不必要用电子枪了？
A：现在是不达预期的。现在它5000米一卷，也就6-7米/分钟，我们预期放量要20米。电镀前的产能应该是比电镀的产能要高的。
Q：滚镀出来后电子枪是否先搁置？
A：不会，不是很花钱的，有联合开发。不需要半导体级别的，很多在过度设计，我们简化了很多。
Q：投资能对标磁控+水镀吗？
A：控制在3000万以内，中试线，不然不可能量产。
Q：能耗？
A：我们那边电费便宜，4毛/度。复合铜箔差不多6毛/平，铝可能7毛多一些。
Q：铜燃点高？
A：不用高温溶铜，用靶材。这算的电费是偏高的，还是按7毛5算的。
Q：放量进展？
A：起码明年Q3以后。
Q：装车？
A：铝有，铜现在没不敢装车。
Q：差异所在？
A：铝安全，生产良率好些。
现在公告出来做的有27家，没说的可能还有十几二十家。
Q：铜箔？
A：传统铜箔H1亏了3000万。上半年找我们收购的不止5家了。报表上不亏。1吨亏几百块钱，加工费是持平的，现在做报表是剔除了折旧。
Q：是否还能成本加成？
A：供大于需。前两天宜宾开机，但设备不新买了。
Q：比宝明的优势？
A：少踩了一些坑。我们没在客户上发愁，还是看产品。
行业最后一定是成本导向。要往高端电池走，我们还有复合多孔铜产品，用于半固态电池，不用隔膜，客户包括了松下、清陶能源、瑞浦兰钧等，还有双规超级电容器产品等，做高端封装产品，战略上这么走。
$东威科技(SH688700)$
$宝明科技(SZ002992)$
柒个星05-07 18:57重申东威科技的增长路径:
1、集流体设备水平镀（磁控溅射）已成为公司主力板块，24年有望翻番；
2、传统强项PCB设备，下游PCB景气度已明显反转，覆铜板已多次提价；
3、公司新产品水平镀三合一设备填补国内空白，有望在汽车、人工智能PCB领域取得突破；
4、光伏镀铜设备已开发成功，下游HJT光伏路线景气度明显提升，今年起将持续放量。
东威科技将迎来持续数年的高增长。
$东威科技(SH688700)$
柒个星04-29 09:10复合铜箔周末消息：
1、东威科技、宝明科技季报增长率都是负，不重要，PRICE IN 了；
2、宝明科技终止马鞍山项目，事前迹象明显，只是官宣而已，中止PPT产能对宝明、对行业有好处；
3、对宝明有冲击的，是23年铜箔营收16万元；
4、宝明将从此失去集流体统帅地位；
5、东威科技必将继任集流体统帅；
6、金美已量产，下半年有12亿平米产能开始投产，所需设备现在应该在生产了吧？
全部讨论
刚开的复合铜箔会议。
有技术路线，
在想方设法的绕过东威科技。
复合铜箔大会要点更新：
从制造端反馈看，大家对于短期的进度普遍预期不高，在持续进行工艺摸索，但长期发展方向坚定，24H2有大批量放量的可能。由于目前小样的测试结果良好，除C以外的公司均逐步尝试导入，预计24H1实现小批量的导入，后续大规模量产需要考量成本问题，预计24H2形成稳定（长卷、大宽幅、高良率）的低成本量产产线，与传统铜箔价格打平或以下，后续开始实现渗透率的加速。
一、关于技术路线的看法：制造（综合多家公司观点）
除PTL以外，磁控+双边夹水镀（Or中间+蒸镀）基本都会初期布局，比较容易出产品，想法是先通过产品把下游客户打通，再考虑后续长期的量产路线。
滚筒水镀目前是产业比较期待的产品。如金美规划后续上50%的滚镀，多家公司在观望明毅电子的设备效果，部分反馈在样机上面滚镀的沉积铜得到了比较明显的改善。上滚镀主要原因是，滚镀从效果上提升了效率（提升本身的水镀的走速，还能降低磁控的厚度），同时优化了宽幅，磁控的宽幅不是问题，滚镀的宽幅提升后，能够更好的匹配不同下游电池厂的产线（如比亚迪900+，宁德500+，裁切的损失将减少）。
全干法（主要指磁控+电子枪蒸镀）长期看优势多，但成本端及供应端分歧较大。长期看全干法一体机生产效率高、无污染、品质好。蒸镀高温对薄膜的损伤、进口设备的成本以及核心零部件电子枪的供应还有待解决，电子枪德国冯阿登那供应国内受限，日本进口的稳定性较差。国内多家PVD的厂商在积极布局，我们认为后续要看各家对核心零部件的锁定及在温控部分的优化能力。
基膜：基膜领域下游、中游均倾向PP，如果往PET切就是致密度方面的优化，但制造端已经不太在意两种路线的分化了，供应端普遍认为不会紧缺。
粘接法PTL认为可行度较高，成本在3元/平，预计明年6月形成产能。但行业其他人认为难度比较大。
二、核心竞争力行业特点
目前多数资源都倾斜于对PP基膜表面的改性，前期Know-how很强，开发稳定量产的改性参数，测试成本也比较高，测一卷料的成本就需要40w，所以目前阶段大家仍然倾向于是一个技术壁垒偏高的行业。
维持复合集流体后续各家分化加强的观点：
设备端：三孚、道森、骄成、东威
制造端：宝明、英联、东材、璞泰来
附1：A公司交流
Q：明年做多少平复合集流体？
A：复合铜箔有效产能1亿平，跟着市场节奏。明年6月投产，用的黏合法。设备已经在弄了，最主要是系统最后出来和我们黏合工艺相匹配，在大卷的时候还需要时间去定性。工艺路线100%通过了，未来市场上如果不是我们家的铜箔、铝箔，基本上是因为黑科技。从原理上我们的方法一致性、稳定性最好，成本最便宜。
Q：后续复合铜箔成本？
A：复合铜箔总会到3块的，复合铝箔总会到4块的。主路线都是黏合。
Q：复合铝箔何时投产？
A：已经投产了，现在A公司都是用我们的。
Q：复合铝箔产能？
A：1年几百万平。
Q：定价？
A：复合铝箔市场价格比较高，8-10块，复合铜箔还没出。
Q：复合铜箔价格预期？
A：市场应该售价4块。复合铜箔的优势就是要比铜箔便宜。明年H2预计要逼近4块。如果我4-5块，把其他的可能封杀了，我们也愿意干的，让其他企业不要错配资源。3块钱估计能把铜箔的全部干掉。大家现在看一步法、二步法，它们的成本和我们的不一样的。
附2：B公司交流
Q：蒸发一体机选型？
A：第一台是试验机型，600幅，第二台是1350幅。这台设备在全球来讲目前只有一家企业做出来了，也是试验机不是量产机型。所以不敢直接上成品机，成本比较高。在溅射一体机上，是直接做的成品工作实验机，但是做蒸发肯定还是要先实验机型跑出来。我们现在之所以调试进展比原来设定的目标要慢滞后一点。主要原因是只有一台设备，如果是说我发现了一个问题，我没法验证，我必须把现在设备或者出现了问题，我要把它停掉，把真空破掉，排除真空之后，我要把设备给打开，然后把哪个环节给做出来，然后重新发现问题，然后再去解决。
Q：第二台可能1350也不太够吧？
A：最终希望的未来能够做到有效幅宽在1650。
Q：核心零部件现在就是跟上游是怎么合作的？
A：进口零部件绝大部分对我们来讲都不存在任何的瓶颈矛盾，只有其中一个，我们现在也是国内目前来讲我们至少是应该能买到的独家的大功率，电子枪，对于在整个溅射蒸发一体机比较重要的。除此之外我们还有储备的其他解决路径，因为我们不可能把希望都放在一家上，我们也希望能够有其他的爆发连续做。
Q：磁控一体机，成本优势在哪？
A：磁控溅射加蒸发一体机比磁控溅射和水镀的优势：不一样的点在于是真正的一体机，一次性基膜贴片、卷对卷、双面各种EV，不需要在搬运，也不需要物理法和化学法之间切换，成本上来讲，溅射蒸发一体机能够做到的是镀铜是12到15米，镀铝是15米以上，从整个成本上来讲，综合成本包含了设备折旧，还有电费、人工是3.5左右，能不能做到3块2甚至3块还要等到它调出来以后再去做优化，相比较目前电解铜箔的成本已经降低了30%，目前电解铜箔成本大概在5块钱左右。现在目前两步法理论成本比较低，但是良率太差，实际成本像PP大概6到8块钱，必须要卖到10块钱以上才能保证利润。
Q：磁控可能大家的差异都不大，但我们就是蒸镀和水电镀会有一些成本差异。水镀比较简单一点，成本会低一点。蒸发的话毕竟还是涉及到一些把铜熔成其他状况的，应该是会成本更高一点？
A：首先溅射端，我们溅射和两步法的溅射是不一样的，效率要比两步法的溅射效率要高很多，能保证我们的成本会更低。比如说我们在同等的速度下，我们的溅射可能之间能达到200纳米，他们可能就只做几十纳米。第二点蒸镀和水电镀的区别，水电镀一样需要熔铜，都是需要把铜溶成铜硫酸溶液，然后在里面去吸附，通过电流导电的作用下吸附到我们是阴极管，它是薄膜。目前水电镀能够实现的运营速度是大概10米左右，实际上就是和各家不一样。客户给我反馈的可能是六七米水平，蒸镀我们也是15米的速度。所以我们才讲就是综合成本上，我们唯一有一点从高温蒸发和它以前做磷酸层作用，这个大家是有差距的，能量差距。
Q：比如说它的电费成本相比较高多少？
A：高不了多少，因为电化学法本身也是耗电的，因为铜也要溶，但是可以加上硫酸。
Q：像外面一样，它有那个氧化铜的铜粉，它直接把它溶解在一个水里面。所以其实按理来说可能会不会电就少很多?
A：少是少不了多少的，整个电费在里面占比已经不是特别的高。两个环节加起来的电费成本占比大概就在30%左右，但其中磁控占了很多，一半就15%的电费，也就是5毛左右，5毛左右它比我们能低3毛。其实是差不太多的，它实际跑的速度是跑不到这些的。
Q：有企业用电子枪，然后其他的中间没有用这个，这个会有什么差异？
A：电子枪是用在蒸镀环节，不是磁控环节。磁控溅射是不需要电子枪的。
Q：溅射蒸发一体机有没有去做比较长卷的测试，大概能保持它的均匀性、稳定性能做到多长的卷？
A：现在我们没做过，太难，因为第一台正式产品今年年底才能做出来，到时候才能做产品。
Q：从这个产品落下来，到我们去往中试上面去走，大概需要多长的一个时间？
A：实际上我们给他预留了两个月的调试优化的时间，然后再加上电池厂测试、材料厂测试，预留4个月的时间，基本上就是说能够在今年出来，在明年上半年我们能够有比较清晰的结果出来。真正行业能够在明年年底能够实现产业0到1个突破就已经很好了。明年下半年开始进行批量的生产，后年大家可以大规模去做，这个行业就已经非常好。
Q：后续规划，最近有一些业务努力，主要是哪些领域？
A：外延是什么现在不太适合说，方向定位就是高端装备，可能像半导体一些，像一些其他的一些精密方向的。
Q：这块我们是采用现金收购吗？
A：多种方式我们都会做，现金应该对我们来讲影响不是什么压力，因为出售资产回现金主要就是为了要投新方向，而且明年启动再融资计划。
Q：溅射蒸发一体机售价和毛利率？
A：对外的售价大概目前定价在6000万，只有磁控溅射的一体机会贵一些，因为它的效率确实是比溅射蒸发还是高。溅射蒸发一体机一台年产就能够做到1Gwh，后面再通过大幅宽，包括把速度进一步提升去争取目标做到年产1.5Gwh，那在这样的按照1Gwh，6000万设备投入，其实是不贵的，现在两步法没什么区别。保证我们有非常高的毛利率的情况下做的首价定价标准，50%左右毛利率。
Q：以后变成1.5Gwh价格会有变化吗？
A：眼下我不好讲，理论上会有变化的，因为你的幅宽要做得更大，设备成本也会提升，包括里面用的这些材料都要有提升。但是你这种提升肯定不会比他买一台提升又那么大。比如说我可以卖到就是说7000万和8000万，那我可能不会卖到9000万，但如果按6000万算的话，你提升1.5就要卖到9000万，那对我来讲可能要增加1000万的，成本上我可能增加500万，那售价上就可以多卖，1000万，就是变成了7500，还是比他们原来是有优惠的。
Q：下个客户现在对交付有没有一些指引？
A：像诺德这边基本上根据不同的产品，在6到10个月。然后其他的一些客户目前在谈的比较多，大家现在也都在等第一台能够交付出去。
Q：第一台600幅是试验一体机，试验和正式有什么区别？
A：一模一样，只是幅宽小。600幅宽做的就可以基本上满足现在所有电子厂的需要了。
Q：四季度包括明年怎么看？
A：今年还是说有信心能够是按照既定的年度经营目标来去做。
去年在四季度整个确认的收入和利润，应该利润上比前三季度加起来还多，今年理论上会更高，我们前三季度是1.3个亿。
Q：现在一体机可以做PP的工作吗？
A：不光是PP的，连PI的模型都可以试。我们对基膜是不挑的，只是对于膜材要做一些处理而已。膜材厂响应过程配合做会更好。这个处理是集成的，但是有些产品不是，有些产品的辅助设备来做。
Q：枪齿有多大？据说把这个枪体做大非常的难。
A：目前的枪齿是高是3.5米，宽两米不到，整个线长15米左右。
Q：明年传统这块收入目标？
A：依据我们目前在手的这些，包括其他已经交付还没确认收入的，至少能够保证比今年有所增长，增长多少不好讲。
Q：订单付款结构？
A：行业公司破产的少了。相对来说付款条件会放松一点，可能比如说给他是3421，但是有些还是会坚持4321。
Q：明年订单兑现国内跟国外大概比例？
A：还是国内为主，国外的就像一样会遇到问题，电解铜箔也属于化学法，在欧美一样很慢。在日韩那些地方也是一样，大家都还是相对来说慢一点。
Q：产品降本的路径会是什么样子？
A：设备在行业不贵。论单gw电解铜箔，公司当时单gw的投资应该在2000万左右。但是铜箔隐性成本高，占地面积比较大，那我们设备一台就是1gw，综合投资来讲，包括客户厂房的建筑期间，要求高度我们总共3.5米高，再加上底下的支架5米，正常的厂房就是可以工业上楼，以前的设备就很难去做工业上楼，那可能全都是大面积的增长。从综合成本上来讲，对客户不会增加额外增加多少成本。
未来设备我们可能会继续去往下降价，重点在于根据客户他的需要，如果客户不想要这么高的功率，只是想要做出来一些产品，公司机器核心的一些零部件可以用国产替代，比如电源，不需要你开那么大的功率，用国产的也能做出来这样的产品，成本可能就会下降很多，还是根据客户的定制化需要。
从我们企业的角度出发，也会不断地去降本，争取利用国内的这些零部件，就能实现我们较高的功率，这样利润空间会更丰富很多，甚至未来面对行业技术成熟期的时候，就是比成本优势谁高谁活得更久。
Q：一体机成本？
A：一般都是按系统，比如说溅射系统、安全罩系统、空间系统、商务系统。
Q：电源这一块，如果在磁控溅射一体机里面大概能占多少？
A：也不低，像电源的话可能买的用的电源是很多的，在里面预计是20%以上。
Q：然后另外就是像分子泵之类的，占比是不是也挺高？
A：分子泵还好，主要最贵的就是电子枪。这里面降的空间其实还是很多的。像电源，我们现在用国产电源可能也能够，现在在调，如果能开到就是30kw的话，就完全可以把进扣这样替换掉。一台设备成本上就能省了一点100多万。电源用的是AE。
Q：分子泵用的合肥昱驰吗？
A：现在都是进口的，分子泵很关键，因为分子泵不好的话，在真空时候它会炸泵。其实从我们整个泵里面来看的话，进口的还比较多。未来就是国产化，降本空间还是比较大。理论上这台设备如果未来能够成本做到2000万，再能卖5000万，那毛利率就更高了，我们设备价格还降了，现在可能是3000万的成本，要卖6000万，50%毛利率。
Q：诺德和汉嵙和公司下了订单，这个订单是那种磁控溅射一体机，还是蒸发和磁控的预付订单？
A：汉嵙是两个产品各一台，目前第一批是两个各一台，诺德是都有。预计都是明年去做交付。
汉嵙厂房还没建好，们可以就比如有其他方式，就近找工厂或者是干脆用我们的工厂来生产也可以，正好公司还可以做第二台，在这时候还有客户可以来看，还可以打样。ATL、CATL、中航这些都在催着汉嵙要产品的，这种小单汉嵙已经接了不少，只是都没有往外讲。
Q：之前设备做出来的复合铜和复合铝其实都往电池厂已经送过，然后来下订单的吗？
Q：复合铜是，但是复合履现在刚刚开始在去做，只是在尝试，先以铜为主，因为从我们的角度判断，铜箔才是未来，铝箔只是眼下过渡，因为铝确实增成本太多了，现在的复合铝箔要比原来压延铝箔成本最起码要一平要高四五块钱，4-5倍。
Q：蒸镀里的设备，大概售价？
A：2000多万，年产要1Gwh多，因为幅宽更大。我们所有的产品都是一次双面镀。很难，但是做出来很有成就感。
Q：这块比还是便宜很多，现在客户对接怎么样？
A：没有说比他们便宜，爱发科其实它没有想象的那种贵，我们所拿到7000多的那种的，还是里面用的东西不一样，客户如果用电子枪那也不是这个价。
Q：磁控溅射一体机有多少订单？
A：现在两台，然后再谈的还有不少，都在等客户交付。今年4月底做出来的。
Q：四季度业绩这块有确认收入吗？
A：不一定，根据我们研发费用看能不能满足，确认了收入就没法进研发费用了，今年这一块的成本也2000多万。
Q：这个跟研发费用什么关系，怎么考虑确不确认？
A：这属于研发产品。确认就放到里面就好了，确认研发也不是说你想确认就确认的，现在对研发费用会计准则限制的比较多，如果是确认为设备收入，研发费用今年可能就不满足高新的最低要求了，这一台就是2000多万，在这个设备上投入的是2000多万研发的费用。那可能总共公司今年，从前我们这边投了洪田，洪田可能今年总共研发费用五六千万，那这一样少了2000多万。
对企业经营来讲，肯定先满足高企，高企一年所得税给我省10个点的，一年3个亿利润，10个点就3000万，如果今年说研发费用不够，然后高企复审通不过，那就麻烦了。
Q：复合铜或者复合铝，尤其是复合铜是铜箔厂不断地去做迭代的阶段，然后去给电池厂送样，电池厂说材料可能需要改性，然后又迭代回来。铜箔厂很多这些工艺上面的迭代，know how都在设备这一端，它可能反过来再会对设备方做一些要求。那么现在我们三方里面是怎么一起研发的？沟通机制？
A：首先这种事情，关键在于设备厂商，下游客户实际使用的过程中，包括工艺调试过程中，反馈的一些好意见，我们会反馈在新一代设备里面，有些东西能现在改可以现在改，有些改不好改的后面再出。从整个沟通机制上来讲，大家还是一个密切沟通的关系。
Q：我们会直接跟电子厂了解到循环测试的性能如何等指标吗？
A：能了解到。但是电池厂不对外的，我们都是有些人去拍个照而已，他们不会发的。我们也能了解到这些信息，比如说讲延伸性，产品在方阻达到的情况下，那延伸性可能就会变差，因为在高温环境下运行的时间久了，会出现碳化的情况，那你延伸性不够，要把它的冷却要做得更好，减少溅射过程中对膜的热损伤，进一步提升冷却性能。
Q：所以现在绑定的客户是诺德和汉嵙，那么和他们配合的电池厂是哪一方？A：汉嵙的产品绝大部分电池厂都送了。
Q：诺德现在对复合铜箔这件事的态度？
A：我觉得诺德现在就是也在不同的厂商在试，他也不只是买我们的。诺德本身就是做铜箔的。铝箔它可以做，但是铜箔它不能放，它的优势，电解铜箔，在一些添加剂、其他膜的方面还是深厚的经验积累的。
Q：有感觉到传统和这种紧迫感。比之前怎么样？
A：现在都在下场，嘉元，诺德，中一也在做了。
Q：腾胜也能做一体机，了解这个情况吗?
A：至少目前来讲我们没见到,因为我们知道他2.5代设备就是和汉嵙一起做出来的，不是一体机。磁控溅射是可以做出来一次双面镀膜的。现在他们都做不出来，就是来回反复，我们是一次镀膜，设计的是4米，目标五米。
Q：关于高温的担忧，溅射蒸镀温度比较高会不会对膜损害？
A：用一步法来做这个，非常核心的是张力控制，温度控制，另外过程中的各种充放电保证不要出现穿孔。这些方面应该说我们这台设备优势明显，对于抑制热损伤，包括对于添加冷却，这里面我们的积累多，整个膜因为不怕拉、不怕拽，最怕高温。对，然后温度一一靠近打火机，这些东西早就全部解决掉了，通过冷却系统。
首先电源是加热，要让靶材去不断地去加热达到高温状态下，靶材变成铜离子，才能在电流作用下吸上去。那对于我们来讲，这个里面你要确保的是在成膜的时候温度一定要控制低，因为高温互相之间是不干扰的，关键是在于成溅射成膜的时候。
Q：温控靠冷却系统，系统主要的原理是什么？
A：它不是在一个方面。在很多环节的设计上，包括旋转靶材，在旋转过程中冷却表面也会有一些机械性冷损。另外在比如说通过过程中，空气中的电离子，我们也会做一些其他的方法的处理，通过这个方式可以直接就让它温度去减少，空气中游离的电离子少就不会积到膜上，就不会给它热量，不会出现烧穿的情况。
Q：现在需要等到我们的大卷来之后，然后再给下游吗？
A：不用，大家现在就很关注，在等下单，下单要等大卷。
Q：现在我们是大卷什么时候出来？
A：希望能够在这个月底和下个月说出来。
Q：产业化，现在毕竟是小批量，如果再进行大批量的话，会有什么问题吗？
A：产能的瓶颈呢？要动态去看它，眼下产能上，不能说是盲目的扩，我们到今年年底才能扩到20台的产能，月产达到20台以上，然后到明年年底我们计划达到100台。那你要根据客户的订单，以销订产。未来可能一些核心进口零部件上面会延缓我们的速度，尤其是个别的，但是有方法解决。比如说像以前有些公司直接把全球做这个设备的产能包了，其他家买不到，不排除。那我们应该是不会遇到这种问题。大部分，像电源也好，绝大部分都是通用，不会说是有什么明显的这些问题。只有极个别的电子枪这种，涉及军工半导体，所以才会可能有这样的问题。
附3：C公司交流
Q：对于设备的开发，怎么看路线？
A：从我的角度来看，设备的开发不是由设备厂来决定的，而是要根据客户的工艺需求来进行开发。设备厂只是提供工具，实现客户的工艺路径。重要的是要和客户的需求相匹配，容易操作，并且考虑到成本因素。第一个PP和PET的路线之分，在2018年，当时我们首先使用了PP作为材料，但后来市场上更多的趋势是突破PP的一些工艺路线，尤其是在应对一些工艺难点上。使用全压法的PP在实现较大厚度时面临着很大的难度，尤其是全棉法中使用磁控和灯柱。在这些情况下，材料会受到大量热量的释放，导致PP无法承受如此大的热量，容易变形、胶化和变脆。第二个是成本，在真空状态下，铜箔会自由形成并分布到膜和腔体中，使得有效利用率较难达到50%。第三个电费占用了相当大的比例。良率也比较弱。从我的角度来看，磁控加水镀更优，磁控在30到70纳米范围内更为经济。此外，将剩下的900多纳米的工艺交给水镀进行处理，因为在同层厚度方面，水镀相对较便宜。
Q：滚式和双边夹的方式，那种效果更好？
A：在18年时，滚丝的方式效率较低，且存在一些结铜问题，开发出了双边夹。后来发展出的双边夹方式在实际应用中更为普遍，而滚丝的方式逐渐被替代。从客户观察来看，大多数人更倾向于使用双边夹而不是滚式。双边夹相对来说更方便，效果也更受认可。当然，随着产业发展，新的方式可能会出现。最开始难的是结合力，后面半年就解决的足够好了。
Q：金美的量？
A：量产的定义有点模糊，但如果以每月十万平方米为标准，1年前已经做到。不过，要达到每月百万级的交付量仍然是一个较远的目标。它们每个月有固定的量，十万级别的在往外边送。东西早做出来了，现在想的更多的是降本增效。最终逻辑是便宜，有难度的。
Q：它每个月对应多少G？
A：铜箔1GW是千万平米。还不好说到电池级。还不存在所谓量产元年。一条线出来，也不能直接订几条。设备好做，工艺难做。工厂的人、技术储备不是简单copy，产能要慢慢爬。金美也是从一个月几万平开始慢慢爬坡。铝箔的设备它没有添加多少，而是良率、利用率、工艺、人员慢慢上来。
Q：关于金美宜宾新的产线，从它的这个设备采购来看，能给到多少？
A：目前我还没有接到金美的订单，只是在谈判阶段。从技术端来看，金美的新产线中不是简单地购买设备，而是在考虑整个产品的生产过程。设备的调试是一个边试边调、边等边试的过程。金美产品的质量还是比较好。
Q：我们供的是磁控还是蒸镀？
A：都有。铝箔是蒸镀，铜箔是磁控+水镀，后者设备20年3月下订单，12月交付，调到21年9月份。第一批到工艺需求在9月30号。达到目标是指给金美1m7，后面拿1m35做，现在宽度也是1m35，匹配东威。工艺路线如果确定磁控+水镀最优没问题，1220的有效幅宽做到1m41m5，那我们在磁控端必须也得跟上。首先是路线，其次是幅宽。磁控膜有效宽度和水平尺寸需要根据客户的工艺需求来匹配。实践中，我们发现一米三五的模型比较适合，应该不会超过一米七，一米七太难了。设备的研发和生产中，薄度和宽度都是挑战的因素。膜越薄，制备过程中的难度就越大，而宽度越大，整个工艺的难度也增加。产线速度能够跑到20米每分钟以上，这是非常优秀的。
Q：像那个磁控，现在大家都做的这个135是吧？我们这个实践当中，这个宽度如果要加宽，好说吗？
A：技术上我给我给重庆那边做的是一米7的，实际它用1米65的。东威水镀线是1220，所以改到了135。它就是滚式的，效率上不去，之前做到2米，用双边夹有厂家做到了两位数。
Q：十米以上的速度对应什么什么良率？
A：良率的定义不太一样。我们的定义中包括了切边、对于边缘瑕疵的处理。例如，如果在制备过程中出现了瑕疵，我们会切边。在这个过程中，计算良率，是按瑕疵长度计算还是按整个段落的长度计算，这在定义上可能有一些差异。
Q：不算裁边的话，良率呢？
A：做到九成以上，可能最终的目标就算不错。良率每提高一个点的压力，需要很多心思。
Q：为什么车速存在差距这么大的情况？
A：车速差距大可能是因为每家工艺人员的水平不同，材料厂在设备设计和设备投入运营后，需要摸索设备的特性，根据实际情况进行改进，这会导致每台设备的性能差异。对于设备的效率提升，需要材料厂人员对设备的调试。
Q：在提高车速的过程中，良率会不会受影响？
A：会，提高车速的过程中，首先要保证产品是高质量。
Q：有关设备供应商提到的双边夹设备，能否达到十米以上的限速，什么原因导致同样是东威的设备，有的能够做到十米，而有的只能做到五米？
A：这种差异可能来自于工艺的差异。每家工厂的工艺人员需要摸索设备的特性，进行调整和改进。
Q：一些传统铜箔厂长期使用电镀，但对双边夹的工艺产生疑虑，认为其产品均匀性不如电镀。最后还是决定用一步法。如何看？
A：首先，双边夹工艺的均一性确实是一个需要注意的问题。电流依附铜离子，如果均匀性做得不好，做出来的也会有问题，薄的地方会一直薄。不均匀的问题确实存在，但并不是说双边夹工艺本身不行，一些工厂已经找到了解决这个问题的方法，看怎么克服。要解决电流均匀性、槽里铜离子的分布等。
一步法这种新思路出来是好事，最终看谁良率上得去，成本下得来。
Q：金美和我们合作一步干法意愿？
A：暂时没有开发工艺项目。当时试过全干法一步法，太难了。PET真空全干法，当时熬了48小时，最后膜都碎成屑了，成本扛不住。当时只用的蒸镀。磁控+蒸镀可以。当时我们受限于试验条件，我们没成功，不代表别人做不成。我们会持续关注，但现阶段我们更多考虑磁控+水镀的路线。
Q：量产成本？
A：复合铝箔更好拆，铜箔有水镀，30纳米、70纳米成本不一样，不好拆。铝箔：1）PET原膜；2）电费；3）设备、人员等。
Q：目前看来，复合铝箔成本高多少？
A：三块五以内，按照60%的良率计算。
Q：量产良率到不了？
A：有瑕疵的不行。对于电池厂来说，最低要求在五千米，铝箔最好能达到八千米。
Q：铝和铜，铝的设备依赖性更大？
A：铝设备不管是爱发科一次性成型，还是多次成型，最终还是看成本。一次成型如爱发科，大几千万设备。要考虑设备折旧来估算客户接受的价格，再看产能，设备产能越高也有更高的设备价格。做设备好比造一把枪，但同一种枪客户能打出不同的效果。
Q：铝箔成本怎么算？
A：60%良率是假设单月投产了100万平方，最终出货60万。成本计算方面，可以考虑以一个月的时间来估算。按照计算电费、人员工资等成本，以及这个月内你完成了多少平方产量。
Q：重庆量产能力怎么样？
A：铝箔的量产能力是50万以上平米/月，而铜箔的量产能力是30万平米/月。
Q：铜箔的出货量提升速度较快比铜箔快吗？
A：铝箔有资金就可以，铜箔的出货量提升关键是要确保工艺路线跑出，成本做到传统以下。各家企业都在摸索最有效的工艺过程，这是一个逐步优化的过程。
Q：良率要到多少？
A：要保障良率下提速。
Q：铜箔良率已经超过铝箔？
A：差不多。
Q：金美有用蒸镀吗？
A：没有。
Q：金美的工艺环节有哪些提升空间比较大的？
A：还是磁控这边。磁控在铜箔占的成本比较高，磁控做30纳米，比水镀30纳米贵多了。有的客户要做到70纳米然后上水镀，那么磁控成本一定很高。
Q：铝箔市场销量？
A：铝箔用在高镍8系9系。目前能够稳定出货的复合铝箔生产厂家有三家：金美、柔震、钠力等。金美和柔震股东长宇共同做这个，长宇20年镀铝经验。现在很多厂家没有之前的积累工艺。铝箔已经上车，是个很确定的产品，但新厂家不是简单地购买设备就能够进行量产，而是需要逐步学习和掌握工艺技能。
Q：金美现在做全干法？
A：没有。纯干法早就试过了。金美注册专利，还是PET，我们知道那不是PET，所以可能就是释放一些错误信息，让别人试错，用时间换空间。纯干法问题在成本、良率、技术很难。纯干法的温度管控非常难，设备没法做到绝对冷却，即使能做到好的温控，设备成本一定很高。
Q：水电镀的隐形成本比如环保成本？
A：电解铜箔一样和水电镀会有这种问题，环保应该不是大的问题。
Q：磁控、水电镀良率？
A：一步能搞定的不要用两步，不得已用两步。但技术上，还是得用两步，揉成一步来做难度太高了。
Q：铝箔干法生产中的关键成本和难点是什么？
A：铝箔生产中的关键成本和难点主要包括三个方面：成本、良率和技术难度。技术难度主要是温度控制等。
Q：靶材的利用率？
A：能够做到六成，但超过70%的说法可能是夸大的。板材的设计与利用率可能与板材的类型有关，如平面法、旋转法等，平面法更差。比如膜的有效幅宽1m35，靶材做到1m6，为了保证边缘的均匀性，靶材的设计长度可能会超过膜的实际长度。靶材一般设计11毫米厚，在实际使用中，当靶材的厚度降至3到4毫米时会击穿，这边去掉了30%。
Q：回收呢？
A：回收板材时，回收价按照铜价计算，但购买时需考虑加工费，一般在一百零五元每公斤左右，其中包括加工费约35块钱。
Q：为什么这么久没量产？
A：量产需要成本控制。
Q：金美肯定产品已经上车了，所以还是产品不行？
A：成本做到3块/平，肯定可以量产。
Q：水镀金属层的致密度不足，是否会影响光度？
A：水镀的制作确实涉及多种工艺和材料选择，包括氧化铜粉、阳极等。这些因素会影响最终产品的性能和良率。
Q：使用纯干法制作的产品性能是否更优？从我了解到的数据来看，纯干法制作的产品a样性能和良率似乎在电池厂中排名较高。
A：不是特别了解。
Q：金美测试都过了，还是看量产，除非一步法比两步法量产，否则没意愿去切
A：金美三步法，蒸镀主要是提高效率，蒸镀效率比磁控快，假如磁控10米，蒸镀150米，那么效率很快，成本会直线下降。
Q：金美偏向滚镀？
A：滚镀、双边夹，被市场认可的肯定有好的，不然肯定有问题。双边夹应该比滚镀好，但可能涉及专利风险。
附4：D公司交流
Q：设备选型？
A：远东这次开发了自己的公司。两步法到了瓶颈。出样品，2000米的卷没问题。出3000-5000米的都是假的。磁控溅射，通俗点，要效率就得提高电流，温实控控制不住，200米可以，1000米的时候磁控问题就有很大改变，会击穿膜。两步法，为了做好良率，PET也就56米/分钟。水电镀前道只要做好了，电镀就好做了。磁控做不好，做高效率，20-30纳米，2欧，电镀上10米都做不来，只要做的薄，电流一开，就会击穿。两步法已经瓶颈了。磁控不是好东西。不管是磁控、蒸镀，只要温度失控，所有的离子的粒径方向、间隔密度、对膜损伤、效率问题都来了，做1000米的温度就是保证不了的。内部研究在现有工艺做升级，设备定制化，汇成、东威、腾胜、三孚等，新做设备的就不聊了，谈的都是只要是工艺经验的。这次工艺布局最差就是两步法，要么直接冲量产。不算磁控的，算出膜水电镀，量产最好20米，不然成本降不下来。复合铝，一次成膜、多次成膜，不是想的简单，复合铝箔设备不是买来就能出产品，还是有很多问题。我们对复合铝采用了多次、少量蒸镀方案，至于氧化铝等方案都没用。
第一，破孔问题。第二，良率问题，50%就不错了。第三，效率问题，提不出来。第四，设备成本问题。一条线顶多0.5GWh，成本降低到3000万以内/GWh，20米/分钟下限，这样设备成本压到5毛左右，不然不敢布局。和BYD、远东电池聊，只有这个降本的空间，别的没用。复合铝箔不仅解决安全问题，还解决纯铝箔断带的问题，现在铝箔也就93%良率，复合铝箔有提升的。
Q：目前设备选型定了吗？
A：没定，大家摸索的核心还没到远东的阶段。还不敢和设备厂说的太多，有所保密。先导也想干这个事情，但是那个团队太差了。研发、机械经验有的，也能帮我们守秘密，但我们还是不敢买，还是找汇成、腾胜、东威、海格等。
Q：夹边、辊压方案？
A：后期肯定会颠覆掉。不管是不是双夹，至少宽幅不对。现在出样品，跑小量，没问题，但是1m2的幅宽太固定了，配线率低，比如做BYD900的损耗很多。更倾向导电辊，能适合各个电池的配切，但这是第二阶段的，比控制铜箔成品简单。先保证第一阶段打入市场，不计较配线率。
Q：金美？
A：是辊的，不是夹边的。
Q：铜渣导致损伤，能解决吗？
A：三孚的电镀线没有结铜，这个问题解决了。能保障一个礼拜不结铜，就OK了。英联那边看了，两三天不结铜。就算三天结铜，我3天保养也行，那个铜没结合力，很好清除。三孚最大的问题是阴极辊，每个槽很多，传动装置很多，一旦出现小问题产线就挂掉。对精度要求高，均一性不是核心大问题。
Q：先导水电镀？
A：没给任何一家供。它只有复合铝箔，有C的单，给了技术要求，但是做膜一直没跑出来。他们也想和远东合作，但还在图纸。但我们对它的技术底子还是有质疑。而且先导的价格不低。
Q：三孚路线没问题，就是精度？
A：是的，连续1个月不跑出故障，保障稳定性我们就愿意买。用料、材质还不错，前面平整，后面有轻微褶皱，相信能调好，但要看如何保障稳定性。今年卖的不少，有4-5台。先不看多少钱，只要公告了就是生效了。
Q：嘉元对路线犹豫？
A：先上的两步法，但设备还没跑通，一步法两步法关键不在于怎么定型，而是内部工艺。洪田专业是物理，我们专业是化学，专业引领。
Q：电子枪+蒸镀？
A：还是这么做，要上电子枪，只有这么做能把温控做好。
Q：道森考虑其他供应商？
A：它们拿不到法埃德纳，我们还找了代尔夫特理工大学的副校长做中间人都没销售渠道。真空方案一定用电子枪。半导体上，CVD原来是磁控，高精度的还是用电子枪。
Q：如果上电子枪是否影响基膜？
A：电子枪只有破孔问题。
Q：之前PET致密度不够，可以电子枪优化？
A：可以的。
Q：供应链PET多一点？
A：不用纠结PET、PP。我们团队已经解决了PP方案。
Q：磁控环节，磁控设备看哪些指标？
A：一个公司是柔震，没买磁控，它只买了电镀。磁控在东威做，3元/平米，东威代工。做了5000米，1-1.2欧的PP，只是结合力有问题，其他没问题，但结合力的问题不出在磁控上。以前单纯磁控再电镀，膜脱落，现在是胶带拉上脱落，还是有帮助。
Q：东威做5000米没问题？
A：1-1.2欧，能做5000米的，可能行业就这一家，东威24靶，还有汇成28靶的。
Q：24靶幅宽？
A：1350，配合夹镀方案。东威这次在磁控、蒸镀领域研究很深，加入了很多人。我们更倾向于买东威，因为熟悉。那边董事长看重我们电池厂一条线打通，汇成、腾胜两步法做的也还可以，不是说一定要量产化。
Q：做复合铜箔这块，进展？
A：对内，研发团队基本到位，成立研究院做，核心研发人员都到位了。
Q：下游电池厂联动测试什么进展？
A：没法测。没那么快。出来后不一定送，先在自家户储用，主要是国外市场。不一定是材料，涂碳也布局了。
Q：快充？
A：电动工具上不行，要5-7C。只能做到4C。
Q：后面大批量生产，宽幅要比较宽？
A：根据电池来。定制设备尽可能兼容性高一点。头部企业，对标BYD，最好1米宽，其他的900多。对标海辰，就是844，上17。供A和C就是1650方案。
Q：夹边镀给C开发的？
A：当时东威做了FPC，最大尺寸高度是510，PCB最大是600，东威1220，它最大的产品610，单面导电610没问题，它认为双面1220没问题，双边夹保证电阻没问题，是根据它原来的PCB方案来的，和配合谁无关。PCB硬板最大610，所以它1220，当时不考虑配线。
Q：幅宽好增加吗？
A：只要定型就难改。磁控除非两套挡板，磁控如果1650也上不了电镀。
Q：双边夹宽幅放大比辊筒难吗？
A：东威这次说没问题。
Q：TDK加宽？
A：1500。幅宽问题还不在现有阶段，第一阶段先出产品，出卷。现在产业越来越明朗，上游布局越来越多。
Q：东威能做到5000米卷长？
A：PP膜，水平很高了。车速8米/分。1-1.2欧我们只看厚度。
Q：1-1.2欧和镀多少纳米怎么换算？
A：有人说40-50纳米，但数据不准，导电性根据铜溅射密度来的，有的做1-1.2欧只要30纳米就行，有的要做100纳米，和铜密度、晶格、应力有关。我们不看厚度，只看导电性，导电性好的我们电流密度能开大。
Q：做大卷看水镀设备，不是看基膜改性？
A：金美最好从3000米到3500米花了1年时间，这很难的，现在谁都出不了2000米以上。中试阶段要保障3000米，否则换料也麻烦。21700现在用叠片，好一些，卷绕更麻烦。理想要跑8000米，现在找不到这种设备。
Q：先这么跑到3000米？
A：8成以上把握。
Q：主要是磁控？
A：核心还是前道和电镀的匹配。
Q：设备定型？
A：这个月会出公告。
Q：东威用的电子枪
A：没有。
Q：以后用东威方案也不必要用电子枪了？
A：现在是不达预期的。现在它5000米一卷，也就6-7米/分钟，我们预期放量要20米。电镀前的产能应该是比电镀的产能要高的。
Q：滚镀出来后电子枪是否先搁置？
A：不会，不是很花钱的，有联合开发。不需要半导体级别的，很多在过度设计，我们简化了很多。
Q：投资能对标磁控+水镀吗？
A：控制在3000万以内，中试线，不然不可能量产。
Q：能耗？
A：我们那边电费便宜，4毛/度。复合铜箔差不多6毛/平，铝可能7毛多一些。
Q：铜燃点高？
A：不用高温溶铜，用靶材。这算的电费是偏高的，还是按7毛5算的。
Q：放量进展？
A：起码明年Q3以后。
Q：装车？
A：铝有，铜现在没不敢装车。
Q：差异所在？
A：铝安全，生产良率好些。
现在公告出来做的有27家，没说的可能还有十几二十家。
Q：铜箔？
A：传统铜箔H1亏了3000万。上半年找我们收购的不止5家了。报表上不亏。1吨亏几百块钱，加工费是持平的，现在做报表是剔除了折旧。
Q：是否还能成本加成？
A：供大于需。前两天宜宾开机，但设备不新买了。
Q：比宝明的优势？
A：少踩了一些坑。我们没在客户上发愁，还是看产品。
行业最后一定是成本导向。要往高端电池走，我们还有复合多孔铜产品，用于半固态电池，不用隔膜，客户包括了松下、清陶能源、瑞浦兰钧等，还有双规超级电容器产品等，做高端封装产品，战略上这么走。
$东威科技(SH688700)$
$宝明科技(SZ002992)$
复合铜箔周末消息：
1、东威科技、宝明科技季报增长率都是负，不重要，PRICE IN 了；
2、宝明科技终止马鞍山项目，事前迹象明显，只是官宣而已，中止PPT产能对宝明、对行业有好处；
3、对宝明有冲击的，是23年铜箔营收16万元；
4、宝明将从此失去集流体统帅地位；
5、东威科技必将继任集流体统帅；
6、金美已量产，下半年有12亿平米产能开始投产，所需设备现在应该在生产了吧？
今天强势走的独立逻辑--玻璃基板？
留了2分钱缺口。
玻璃基板纯概念，
概念消退后或许补缺？
$东威科技(SH688700)$
东威科技今天的投资者关系活动记录表内容，复制下来，方便阅读。
惊奇地发现，其中第10个问题，是我在互动易上问的，一字不差。
主要问题：
1. 关注到公司公众号发布跟深联电路的签约为公司发展历程中的“丰碑”，请具体介绍一下合作的产品及其重大意义所在？
答：本次合作的设备主要是公司传统业务领域里处于龙头地位的VCP设备，设备因客户需求不同而有所差异，工艺先进，产品覆盖范围广泛，高阶HDI和高端高多层板均有涉及，广泛应用于包括AI 算力等等领域。不过值得一提的是，在此次合作过程中，公司出售了一条二流体蚀刻线，可广泛用于高阶HDI、类载板、MiniLED等细线路细线距的蚀刻处理工艺，标志着公司在细线路工艺领域逐渐崭露头角，并将拥有一席之地。在近年PCB行业走势不佳、复苏缓慢的大环境下，公司能接到此订单，甚至也是公司VCP设备最大订单，这充分说明了下游客户的对公司设备的认可，体现了公司在电镀设备中的行业龙头地位。
2. 请介绍各主要业务今年以来的需求表现及展望？
答：公司2024年至今PCB相关设备订单情况较好，较2023年回暖迹象明显，公司研发的水平镀三合一设备在行业中打破了国际单一进口设备商垄断、实现了国产替代，对我国人工智能产业链安全发展具有深远意义。公司看好未来几年PCB业务领域的订单。新能源领域，复合集流体设备合同按照客户要求有序推进，公司对未来复合铜箔产业的发展有较好的预期。公司设备类型丰富，技术储备雄厚，公司在现有技术及设备的基础上不断研发新设备，应用到新的行业与领域，未来公司将不断延伸产品应用领域，如钢铁、医疗器械、电池外壳、玻璃基板、IGBT等应用场景。
3. 请问今年至今PCB相关设备订单趋势情况，整体预期以及相比去年有所复苏的原因？
答：公司2024年至今PCB订单情况较好，较2023年回暖迹象明显，公司也依旧看好未来几年PCB业务领域的订单。订单复苏的主要原因有以下几点：一、终端客户需求的变化，如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等板的需求；二、下游客户陆续在东南亚新建生产基地，导致设备需求量的相应增加；三、3C电子领域的去库存已有一定的成效。
4. 请问公司的产品可用于玻璃基板吗？
答：公司的陶瓷VCP和移载VCP都可以用于玻璃基板。
5. 请问公司五金类电镀设备产品的订单和需求趋势？
答：公司在五金类电镀设备上陆续有一些订单在增加，客户也在尝试设备新的应用场景。公司看好五金类电镀设备的未来市场，对于智能化、清洁化、高端化生产的五金电镀设备充满市场信心。
6. 公司应收账款增长幅度远高于收入增长幅度，一年期以上的应收账款占比过高，请问主要原因是什么？有什么应对措施？
答：应收账款增长幅度高于收入增长主要系受行业景气度影响，客户回款有所延迟。公司各部门高度重视，将强化应收账款管理，扎实推进清收工作，降低应收账款。
7. 复合铜箔行业的进展，下游客户在锂电池厂的订单情况？
答：公司坚定地看好复合铜箔未来发展趋势，长期看复合铜箔具有明显的成本优势。公司积极开拓欧美、东南亚等地复合铜箔设备市场，目前已有客户陆续签订合同，复合铜箔产业化趋势值得期待。下游客户的订单情况建议直接咨询下游客户。
8. 公司对复合铜箔的滚镀设备怎么看？和双边夹的对比？
答：公司最开始研发复合铜箔设备就是采用的滚筒式导电，此为接触式电镀，容易影响铜层均匀度，降低良品率，遂进行了升级迭代，进而采用了公司专利技术的双边夹导电，实现无接触电镀，解决了滚筒导电方式的缺陷，有效提高了产品的良品率。
9. 请简单介绍公司电镀铜设备出货进展？降本增效的情况如何？
答：公司的光伏电镀铜设备已于2023年10月份出货，目前尚在客户处验证，需要时间来验证降本增效。公司将继续积极做好自身设备技术的提升，优化生产工艺，服务于下游客户的降本增效。
10. 公司水平镀三合一、水平DES线等产品可生产人工智能服务器PCB产品，公司设备有何优势？在该行业是否属于打破国际垄断、实现国产替代？对我国人工智能产业链安全具有什么意义？
答：公司生产的水平镀三合一设备最大限度的降低了电镀之前化学铜层氧化的风险，实现了全自动化作业，减少了化铜后板子搬运和手动上板导致的板面刮伤等品质风险，同时也提高了生产效率，节省了人力成本。水平电镀采用多段水平清洗，清洗效果更好，节约了清洗水用量，减少了废水排放。水平DES线设备可实现全自动配槽、添加和槽体清洁，减少了人为失误导致的风险，降低了人力成本。该设备可根据客户不同的生产需求搭配独特的蚀刻技术。公司的水平镀三合一、水平DES线已获得客户认可并已验收通过，打破了国际单一进口设备商垄断、实现了国产替代。对我国人工智能产业链安全发展，打破国外进口设备垄断具有深远意义。
11. 铜价和白银都暴涨，公司复合集流体设备以及光伏电镀铜设备进展如何了？什么时候可以有效降低成本实现量产？这两个细分分别供应了哪些公司？规模化量产时间公司预计什么时候可以到来？
答：公司在复合集流体领域中开发有三款设备，分别为水电镀设备、磁控溅射设备及真空蒸镀设备。其中，生产复合铜箔的水电镀设备目前已处于成熟规模化量产阶段，自该产品问世以来，已有近百条订单支撑；磁控溅射12靶设备已有出货，24靶设备在原有设计的基础上进行优化调整，为客户试生产中。复合铝箔上，真空蒸镀设备已完成几轮厂内打样，效果较好，争取尽快完成设备终调。光伏镀铜领域，公司的电镀铜设备尚在客户处验证，需要时间来验证降本增效。公司对复合集流体领域及光伏领域的电镀设备产业化充满信心，公司将持续做好自身设备技术的提升，优化生产工艺，服务于下游客户的降本增效。
$东威科技(SH688700)$
百倍空间也不会这个股价，泡沫消得差不多了。预测空间不重要，只要产业化启动了，接下来就是成长股
小道消息：
复合铜箔更新0507：订单兑现的可能性越来越高
复合铜箔最近两年市场反复演绎，我们认为今年的订单兑现的可能性会很大，股价目前处于低位，最近有几个迹象供领导参考，进一步印证行业大趋势，电池厂预计也会逐步意识到复合铜箔远期替代降本的重要性。
1、某复合铜箔公司反馈，C公司的复合铜箔采购专员在催他们报价，比较急。
2、C公司某专家反馈5月底或去BM审厂
3、目前复合铜箔在C公司第三轮报价与传统铜箔持平，铜价8w的水平目前对应传统铜箔5.4左右。
4、BM在停止马鞍山项目后，近期在四川考察新增产能落地情况。
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集流体板块今天看来又活了。
不太看好持续性。
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重申东威科技的增长路径:
1、集流体设备水平镀（磁控溅射）已成为公司主力板块，24年有望翻番；
2、传统强项PCB设备，下游PCB景气度已明显反转，覆铜板已多次提价；
3、公司新产品水平镀三合一设备填补国内空白，有望在汽车、人工智能PCB领域取得突破；
4、光伏镀铜设备已开发成功，下游HJT光伏路线景气度明显提升，今年起将持续放量。
东威科技将迎来持续数年的高增长。
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昨天政府组织召开光伏会议，研究全行业亏损及过剩产能问题。
今天光伏全线上涨，支撑了复合铜箔板块。
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