Q：在GTC大会上，英伟达的产品发布情况与预期有何不同？
A：此次GTC大会上，GB200成为了主推产品，而原本预期的B100、B200等产品并未如预期般发布。GB200芯片内包含2个GPU和1个CPU，主要展示的产品是基于36颗GB200芯片构成的单个机柜，作为服务器使用。相较于去年发布的GB200，此次GB200并没有展示标准集群产品，而是只展示了一个36卡组成的单机柜产品。
Q：在GB200系列中，IP架构的作用是什么？
A：对于一些需要跨机柜连接的大客户来说，IP架构用于外部连接。然而，GB200和GB200的区别在于内部连接。GB200采用m link电连接（即GPU到交换机采用铜连接方案），而非去年的内背板连接方式。黄仁勋在大会上特别强调了铜连接在成本降低和性能展示上的优势。
Q：在GTC大会上，黄仁勋对铜连接方案进行了特别讲解，它有什么优势？
A：这是第一次在如此重要的大会上专门讲解铜连接方案，这也是大家非常关注的一点。GPO之间通过mlink连接，确定采用的是铜连接，其产品方案可能类似于去年的内背板连接方式。黄仁勋强调了铜连接在成本降低和性能展示上的优势。
Q：此次GB200系列的发布对市场的影响如何？
A：GB200系列作为英伟达新一代的服务器级GPU芯片，其性能和效率的提升将对市场产生重大影响。特别是其采用铜连接方案，可能会改变GPU集群的内部连接方式，降低成本并提高性能。此外，GB200可能将改变数据中心的设计和部署方式，进一步推动人工智能和云计算的发展。
Q2：GB200铜连接优势显著
A2：GB200发布重点：GB200单芯片含2个GPU和1个CPU，发布的主推产品是基于36颗GB200芯片构成的单机柜产品。显示英伟达侧重电连接（mlink）而非光连接技术。市场推广与预期：GB200将被广泛应用，区别于未大规模应用的GH200。据黄仁勋在会上的发言，多个潜在大客户预示着GB200有较高的放量预期。市场普遍认为GB200的推广可能导致光模块与GPU的配比关系从1比2.5逐步提升至1比9，预计明年的GB200销量可能极具增长潜力。
Q：GB200铜连接创新的变革是什么？
A：GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU，改用了刀片式服务器连接，采用背板线缆模式。这种模式提高了散热效率和信号传输质量，与以往产品GH200的主要区别在于这一创新。
Q：背板连接器的行业趋势如何？
A：在AI服务器、大型交换机、路由器中使用背板连接器的趋势逐渐增强，技术发展也朝向正交零背板和线缆背板模式演进。背板线缆具传输距离长、布线灵活但成本相对较高的特点