//@1飞龙在天:1、EDA软件：概伦电子、华大九天、广立微。
2、FPGA：安路科技、复旦微电、紫光国微。
3、CPU/GPU和AI芯片：海光信息、龙芯中科、寒武纪。
4、设备。
（1）光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）。
（2）刻蚀机：中微公司、北方华创。
（3）薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技。
（4）原子层沉积设备：拓荆科技。
（5）化学机械抛光设备：华海清科。
（6）清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微。
（7）离子注入机：万业企业。
（8）涂胶显影设备：芯源微。
（9）去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创。
（10）热处理设备：屹唐股份。
（11）前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购Optima）。
（12）测试设备：长川科技、华峰测控、金海通。
（13）探针台：和林微纳、长川科技。
（14）零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密。
（15）固晶机：新益昌。补充：至纯科技（清洗设备，拓展炉管、涂胶显影设备等）、亚翔集成和圣晖集成（洁净室工程）。
5、材料。
（1）硅片：沪硅产业、神工股份、立昂微。
（2）电子特气：华特气体、南大广电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份。
（3）掩模版：路维光电、清溢光电。上游材料供应商有菲利华和石英股份。
（4）抛光垫：鼎龙股份。
（5）抛光液：安集科技。
（6）光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技等。
（7）湿电子化学品：江化微、格林达。
（8）溅射靶材：江丰电子、阿石创。
（9）第三代半导体材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子等。
6、芯片设计：韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通继承、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达等。
7、晶圆代工：中芯国际、华虹半导体、华润微。
8、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。
9、存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利。
10、功率半导体：斯达半岛、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微。