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学不过来了，前天不是才出玻璃基板吗[裂开]
引用：
2024-05-22 20:05
一. 消息面汇总
为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。
当前全球先进封装最受瞩目的是CoWoS技术，英伟达的H100、A100由台积电代工，并使用台积电CoWoS技术；
AMD MI300也导入CoWoS技术，造成CoWoS全球...

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天道勤筹888
05-23 03:50

不用学，看板块、筹码博弈...最终还是情绪（短线）