WSTS 上调 2024 年全球半导体市场增速
世界半导体贸易统计组织WSTS 预计全球半导体市场与上一年相比将增长 16.0%，相比去年 11月的预测上调了 2.9pcts，2024 年的市场估值预计为 6110 亿美元。次轮上调反应了过去两个季度半导体市场的强势表现，WSTS 预计主要有两类将推动年度增长，逻辑芯片增长 10.7%，存储器增长 76.8%。
需求旺盛，苹果加单 A18 芯片，HBM 订单能见度达 2026Q1
据媒体报道，台积电专家反馈，苹果 A18 和 A18pro 加单，iPhone16 备货量上修 1200 万部至 9500-9600 万部。苹果在 WWDC 大会上发布的 AppleIntelligence 目前仅在手机端支持 A17 Pro 芯片，满足要求的手机仅有iPhone 15 Pro 系列，因此全新的 iPhone16 有机会引发换机潮。据台湾电子时报报道，存储芯片供应链显示，SK 海力士和美光的 HBM 产品在 2024 年已售罄，2025 年订单接近满载，主要供应英伟达，月产能约 6 万片。
晶圆代工厂产能利用率恢复，寻求涨价
据台媒台湾工商时报报道，晶圆代工市场供不应求，台积电计划提高 3nm 代工价 5%以上，明年封装服务报价预计上涨 10%-20%。台积电 3nm 技术受苹果、英伟达等七大客户青睐，订单已排至 2026 年。大陆厂商方面，晶合集成 6 月18 日在投资者互动平台回复，自 2024 年 3 月以来产能满载，产线负荷达 110%，订单超产能，已调整部分产品代工价格。
投资策略
近期电子板块尤其是消费电子和半导体的涨幅显示，反映出市场对这些领域的预期改善。半导体市场方面，WSTS上调全年行业增速，主要由逻辑芯片和存储器增长驱动，尤其是HBM需求旺盛，可能引起存储芯片全面涨价，半导体行业存在结构性机会。
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参考来源：2024年6月19日 东方财富 周旭辉 半导体结构性复苏，苹果引领消费电子景气向上
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本文由投资顾问：尚亚雄 A1290623030001 编辑整理