去年龙鸡的HPBC聊出来后（应该是半年报），我发现好多机构可能跟我的理解都是有误的。HPBC不是PERC到TOPCON之间的半代升级，虽然隆基说的是可以在其现有PERC产线基础上改造。
这次年报后，又发现理解还是有偏差，HPBC不是我之前理解的P型的BC，而是跟钙钛矿叠层类似的叠层BC面板，从产业上来说隆基认为是单晶硅之后的下一代技术路径。这里说一下，目前单晶硅，PERC已经加速退出市场了，因此2023年报和Q1很多光伏公司的折旧和固定资产减值很大。HJT应该是单晶硅的终极，而现在的TOPCON是N型，和HJT还是有大概一代的差别。那么HPBC是啥情况？隆基认为五年内会放量并趋于主流。
据隆基说，马上发布的二代HPBC能达到24.4%转化率（都是组件效率），TOPCON目前市面是23%左右吧，而晶硅最高转化率可能在25%左右。
总结一下，就是TOPCON大概最近两年，HJT两年后大概率会出来，如果早，可能一年半。那么在时间上，HJT和TOPCON会有竞争关系。而BC如果出来得比预计早，那么又会挤压HJT的周期（不太可能两年内实现去挤压TOPCON）。那么，现在隆基和通威（举例）等企业的技术路径策略似乎也能看见了。
隆基，为了毛利因此还是选择的技术优先，努力维持技术上的相对领先。这个行业没有绝对，但是有1年的领先其实已经够了。而且这个领先不是实验室转化率，是量产！还必须得放量。隆基大概认为晶硅已经做到接近极致了，然后本来也是龙头公司，因此选择直接小跳一步，进行迭代，为后续保证优势。当然也是考虑了固定资产投资效率，上产能在这个重资产行业，投入不会少。可能隆基前两年的判断，做TOPCON或HJT的话维持优势的时间窗口不是很明确吧。
通威，大力出奇迹，一定要上量。通威、晶科有一些相似之处，其实在TOPCON节点组件上量，其实是为了加大市场占有率。通威的组件过去的市占率不大，但是自己有硅料这一块的利润支撑。而组件环节提高市占率，大量投入固定资产，提高产能这个是必须的。同时产品各项指标的确定性要求就一定很高，最好还是当下市场主流产品（一个你会在花市卖花还是单独路边卖花的道理），不然投入都是打水漂。因此通威为了放量不会去选择超前的产品型号，但是储备一定都是有的。
这是产业内的两种策略，都没有错，只是对于股价的影响还得再看。
我对于股价的看法是：
（1）假设股市都是相对短视的，价格受短期因素影响更大；
（2）晶科、通威等topcon已经上量的，由于产品和产能的确定性，在当下可能价格弹性会好一些；
（3）隆基的HPBC，市场还需要一定时间来验证。结合Q4是光伏旺季，是否有些利好会在临近Q4的时候更多反应在隆基股价里面。
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