摘要：一、天科合达是世界排名第二的生产第三代半导体碳化硅衬底及外延片龙头企业，上市估值达750亿至1040亿。二、6月中旬向上交所科创板提交了上市申请，预计在6月30日前受理披露招股说明书。（6月20日晚科创板公布已开始受理通过今年第一家硬科技术企业上市申请了。）三、600509...