TrendForce:2022年Q1全球前十大IC设计商,韦尔半导体首度入榜

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编译来源:TrendForce

2022年Q1,全球前十大IC设计商2022年第一季度营收达394.3亿美元,韦尔半导体首度入榜。

根据TrendForce集邦咨询统计,全球前十大IC设计商2022年第一季度营收达394.3亿美元,年增44%。高通、英伟达博通蝉联前三名,而AMD在收购赛灵思完成之后,超越联发科至全球第四。本次韦尔半导体与思睿逻辑营收也首度列入前十名。

本次新上榜的韦尔半导体总部位于上海,其半导体设计及销售收入约占总营收85.1%,今年一季度,由于受到智能手机市场出货量下滑和国内新一轮疫情的影响,公司营业收入及净利润略有下降,但仍达到7.4亿美元,列入第九名。

韦尔半导体已经形成图像传感器、触控与显示和模拟解决方案三大业务体系协同良性发展的局面,手机CIS保持收入与规模领先优势,汽车、安防、TDDI业务也迎来爆发。车载CIS与TDDI打开韦尔股份第二成长曲线。

当前,全球智能汽车产业正处在高速发展时期,随着自动驾驶等级的不断提升,单车使用的CIS(接触式图像传感器)数量从原先的1至2颗提升到10余颗,车载CIS将迎来量价齐升的机会。韦尔股份主要通过子公司豪威科技布局车用业务,目前与众多国内外车企建立了合作关系,产品覆盖从VGA到800万像素区间,能满足产品应用领域从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员监控(DMS)等领域。

高通本季营收达95.5亿美元,年增52%,稳居全球第一,是因为第一季度手机、射频前端部门,偕同物联网与车用部门皆有成长表现。

英伟达本季总营收达79亿美元,年成长53%,位居第二。英伟达的GPU在数据中心扩大应用,GPU营收占比提升至45.4%,超过游戏应用业务的45%。

博通在半导体解决方案部分,包括网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务保持稳定,营收达61.1亿美元,年成长26%,位居此次榜单第三。

AMD在收购赛灵思后,营收达58.9亿美元,年增长71%,不过即使排除赛灵思不计,AMD本身营收仍创下历史最高的53.3亿美元。

联发科天玑系列处理器出货放量,加上产品组合优化颇有成效,营收达50.1亿美元,年成长32%。

本季名次跃升至第六的美满电子(Marvell,自2021年10月对云端与边缘数据中心网络解决方案供应商Innovium收购完成后,为其第一季度数据中心业绩带来125%的年成长,总营收14.1亿美元,年增72%为前十名之最。

联咏以显示驱动芯片、系统单芯片为基石,即使受到面板需求不振的拖累,两大产品线仍分别有年增31%、43%的成绩,总计营收达12.8亿美元,年成长38%。

瑞昱(Realtek)透过商用产品组合弥补相对疲弱的消费型产品需求,包含以太网络芯片、交换器控制芯片、WiFi芯片等皆具动能,营收达10.4亿美元,年成长27%。

思睿逻辑总部位于美国得克萨斯州,有音讯、混合讯号两大产品线,自2021年7月收购Lion Semiconductor完成后,即加速混合讯号业务的提升,使其2022年第一季度营收达4.9亿美元,年成长高达67%,位居第十名。

TrendForce集邦咨询表示,本季度排名因部分厂商有策略并购而有所变动,但收购除了带来直接的营收成长,未来仍需要注意提升并购的综合效果。今年第二季度,半导体产业将进入产业传统淡季,加上高通胀、乌克兰问题、疫情、消费信心疲弱等影响,将会对消费电子营收比重较高的IC设计商不利,但是,观察产业动向与并购策略,各家厂商已经逐渐将产品应用导向高性能计算、服务器、数据中心、车用电子等市场,以分散营运风险。此外,包括新突思(Synaptics)、希领半导体(LX Semicon)、奇景光电(Himax)等厂商的表现也值得观察,第二季排名有变化的可能。

$韦尔股份(SH603501)$ $紫光国微(SZ002049)$ $华润微(SH688396)$ 

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至此,中证科技龙头指数完成大换血,成份股维持50只不变,根据上交所最新披露PCF清单,新纳入的13只成份股合计权重估算超过11%。

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