1.每周谈-海外半导体发布季度报告，指引延续高景气
近日，多家海外功率半导体企业发布最新财务报告。整体来看环比保持强劲，同时多家公司22年产能均预定满，我们预计供不应求局面将延续。布局方面，多家公司积极布局SiC板块，持续扩充SiC产能，看好未来SiC板块将受益于下游应用驱动持续高增长。
1.1. 英飞凌：2022Q1业绩快速增长，2021年SiC实现翻倍增长
2022Q1业绩快速增长，毛利率净利润率快速提升。2月3日，工业半导体龙头英飞凌发布22Q1财报，公司各项财务数据继续高光表现。根据披露数据，公司2022财年第一季度实现营收31.59 亿欧元，较前一季度环比增长 5%，同比增长 20%；利润达到 7.17 亿欧元，环比增长16.4%；利润率为 22.7%；自由现金流达到 3.78 亿欧元。毛利率亦从前一季度的39.1%提升至41.2%。
2022年加大投资布局，公司预计实现130亿±5亿欧元营收。英飞凌2022财年计划投资额约为24亿欧元。投资重点包括扩大前道制造能力，以使英飞凌在中期内持续满足预计增长的客户需求。英飞凌将投资定义为购买财产、厂房和设备、购买其他无形资产和资本化开发成本的总和。预计2022财年营收将达到130亿欧元±5亿欧元。
ATV(汽车)及PSS(电源与传感系统)业务增长动能十足。分业务来看，ATV业务营收贡献占比44%，IPC（工业功率控制）业务营收贡献占比14%，PSS业务营收贡献占比29%，CSS（安全互联系统）业务营收贡献占比13%，其中大部分的营收增长由ATV业务和PSS业务贡献。
产品及业绩亮点：
1）碳化硅营收实现翻倍增长，2022年持续高增长动能。碳化硅方面，根据英飞凌去年的财报，英飞凌2021财年的SiC营收增长了100%，超过13亿元。公司预计2022财年SiC营收将增长90%，超24亿元。公司预测到2025年左右，碳化硅营收将达到64亿元，占据全球30%的市场份额。
持续扩大SiC制造能力，新增两条相关产线。公司将重点投资扩大SiC制造能力。根据财报，英飞凌将在奥地利和马来西亚增加2个SiC产线。产品方面，在2022财年，英飞凌将发布第二代沟槽栅CoolSiC™MOSFET，同时其碳化硅产品将被多家汽车品牌所采用。
线切技术持续降低碳化硅生产成本，大幅减少原料损失。新的技术储备有望帮助公司大幅减少SiC生产成本，在碳化硅切割技术方面，英飞凌投资10亿元收购的Cold Split技术正在爬坡试产线，准备量产，可减少 50% 的原材料损失，大幅降低成本。
2）氮化镓持续高增长，下游应用需求持续向好。氮化镓方面，公司预计2020-2025年氮化镓的CAGR将高达76%，预计2025财年整个市场规模将从4700万美元（约2.99亿人民币）增长至8.01亿美元（约50.95亿人民币）。5G、无线充电、服务器、天阳能等快速发展的应用领域将为公司GaN业务贡献更多营收。
1.2. 安森美：2021Q4创历史新高，SiC产能持续扩充
2021Q4创历史新高，业绩持续高增长。2月8日，安森美公布了2021财年第4季度及全年业绩。根据财报，安森美2021财年收入为67.4亿美元（约428.73亿人民币），同比增长28.3%。其中，21Q4的收入为18.461亿美元（约117.43亿人民币），创新该公司的纪录。
汽车及工业业务高速增长，占比不断提高。分业务来看，公司21Q4营收63%由汽车和工业业务贡献，共贡献营收11.63亿美元，该业务同比增速高达35%。其他业务贡献营收6.83亿美元，同比增速达16%
公司预计2021-2025年各项业务营收都将持续增长，其中智能电源和感知技术增速约为7~9%，汽车和工业业务将以7-9%速度持续增长。
2022年业绩表现持续乐观，SiC产能持续扩充。安森美预计，2022第一季度营收区间为18.50亿美元至19.50亿美元（约117-124亿人民币）。该公司还表示，他们近期的资本密集度约为12%，到2025年将降至9%。2022财年第一季度，安森美预计资本支出约为1.5-1.7亿美元（约9.54-10.8亿人民币），主要用于扩产12寸硅产线产能，以及用于在2022年将碳化硅产能扩充4倍。
SiC业务持续加码布局，加大投资力度。安森美以约26.87亿人民币正式收购SiC衬底厂商GTAT。2022年和2023年安森美的SiC资本支出预计将占总收入的12%左右。而安森美2020财年的总营收约为340亿人民币，即未来安森美的SiC投资大约达到40亿人民币。
1.3. 意法半导体：2021Q4营收超预期，汽车板块需求持续强劲
2021Q4营收超预期，下游应用增长强劲。1月8日，意法半导体发布21年第四季度财报。报告称公司营收表现高于预期，21Q4实现营收35.6亿美元，同比增长9.9%，环比增长12.2%；实现净利润7.5亿美元，毛利率45.2%，净利率24.9%。公司21财年实现营收127.6亿美元，同比增长24.9%，终端市场强劲表现，三大类市场都实现了两位数字的快速增长。
分业务来看，公司三大业务全年营收贡献较为均衡，其中MDG业务贡献30%营收，实现营收约38.3亿美元；AMS业务贡献36%营收，全年实现收入约45.94亿美元；ADG业务贡献34%营收，全年实现收入约43.38亿美元。分客户来看，公司营收主要由前十大OEM企业贡献，其中来自于Top 10 OEMS的营收约为57.42亿元，占比达45%。
汽车板块表现强劲，公司未来业绩增长保持乐观。22Q1收入预计35亿美元，季度环比略降。22年全年收入预计148亿-153亿美元，同比增长16%-20%，
第三代半导体扬帆起航，加大SiC、GaN技术研发在内的资本开支。22财年及资本开支预计为34~36亿美元。其中， 21亿美元用于增加制造产能，主要用Crolles、卡塔尼亚和新加坡等地的晶圆厂建设。9亿美元用于在Agrate新建300毫米晶圆厂，并投向GaN、SiC原材料的倡议。
1.4. Wolfspeed：2022 Q2营收增速亮眼，碳化硅产能紧缺持续
Wolfspeed 公布2022 财年第二季度营收，整体业绩增速亮眼。1月26日，Wolfspeed 公布了2022 财年第二季度的营收情况。据报告，Wolfspeed该季度的营收增长至 1.731 亿美元（约11亿元人民币），环比增长了 11%，同比增长了 36%。据Wolfspeed首席执行官 Gregg Lowe 介绍：“在该季度，Wolfspeed 获得了16 亿美元（约102亿元人民币）的新品开发方案（design-in），而2022 财年上半年的design-in总值约为136亿元人民币，同比增长了 70%，预计2022财年的design-in将超过2021财年的29亿美元。
碳化硅产能持续吃紧，客户需求快速提升。据Reynolds介绍，目前Wolfspeed产能非常紧缺，由于“客户对碳化硅的需求陡增，一些客户订单（价值超过 1 亿美元） 在本财年将无法完成”。对于 2022 财年第三季度（至 3 月底），Wolfspeed 的目标是达到 1.85 至 1.95 亿美元（约11.8-12.4亿元人民币），这主要得益于功率器件的推动。
1）射频器件方面，虽然5G 和航空航天、国防需求比上一年有所增加，但总体营收与上一季度持平，这是因为受疫情影响，Wolfspeed 出现了一些供应限制和生产力下降，为此，Wolfspeed将继续增加产能。
2）碳化硅材料方面，6英寸碳化硅衬底的需求仍然非常强劲，Wolfspeed也将继续增加产能，来匹配需求。
据我们此前测算，Wolfspeed（CREE）SiC预计2022年产能为167k sq ft，2024年为242k sq ft，折合8寸晶圆324.29平方厘米面积测算公司折合8寸产能将在2022年达到47.9万片/年，在2024年将扩张至69.4万片/年。
Wolfspeed 8寸碳化硅工厂即将投产。Wolfspeed共投资建设三座晶圆厂，其中两座6寸晶圆厂位于北卡罗来纳州，面积分别为1495平方米及4950平方米。另一座位于纽约的8寸晶圆厂系全球第一家8寸碳化硅晶圆厂，将于22年Q3起投产，产量将远远领先于达勒姆工厂的产能。
1.5. 恩智浦：2021财年增速亮眼，看好未来业绩持续高增长
恩智浦发布2021财年报告，整体营收增速亮眼。1月31日，恩智浦公布了截至2021年12月31日的第四季度和全年财报情况。2021年，公司共实现营业收入110.6亿美元，同比增长28%；21Q4共实现营收30.4亿美元，同比增长21%，毛利率达56.2%，净利率达26.6%。
汽车业务占比过半，客户需求持续强劲。分业务来看，公司各项业务增长前景良好。其中，汽车业务收入占总营收的50%，共贡献营收55.3亿美元；工业物联网业务收入占总营收的22%，共贡献营收24.3亿美元；通讯和基础设施收入占总营收的16%，共贡献营收17.7亿美元；移动业务收入占总营收的13%，共贡献营收14.4亿美元；公司表示客户需求的增长超过供应，渠道客户库存非常少。
公司对整个未来业绩强劲增长保持持续信心，预计重点终端市场的需求将加速增长。公司预计2021-2024年间，雷达、自动控制、UWB、射频等应用领域能带来39亿美元的营收增长空间。三年内汽车、工业物联网、移动、通信业务都将迎来持续增长，预计CAGR分别为9%-14%、9%-14%、8%-10%、2%-6%。
来源：天风证券
$士兰微(SH600460)$ $紫光国微(SZ002049)$ $三安光电(SH600703)$
【科技ETF（515000）2021年终重磅调仓概要】
科技ETF（515000）2021年度第二次调仓于12月13日正式生效，本次调仓纳入13只成份股。
最亮眼的新成员当属国产芯片“一哥”——4000亿科创板巨头中芯国际！新纳入的科创板成份股共4只，分别为中芯国际、晶晨股份、金山办公和龙腾光电，至此科技ETF（515000）覆盖科创板成份股数量增至5只，科创属性持续增强，进一步提升了指数的代表性与丰富度。此次13只新纳入成份股平均市值超1000亿元，剔除成份股平均市值为378亿元，进一步优化科技ETF（515000）各细分领域的龙头代表性。
至此，中证科技龙头指数完成大换血，成份股维持50只不变，根据上交所最新披露PCF清单，新纳入的13只成份股合计权重估算超过11%。
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