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回复@红尘起飞: 通富,赛腾,深科技怎么样?//@红尘起飞:回复@周期合伙人:国内目前能搞的估计就长鑫,A股这些存储意义不大,HBM本质上就是DRAM的先进封装,目前制约的也是因为先进封装,主要就是设备和封测,封测国内最核心的就是给华子配套的盛合晶微技术应该最好,下来就是通富可以,别的都感觉不行,设备赛腾逻辑很正宗,别的就是北方,中微的TSV最重要,再往下材料什么的都不是最重要的感觉能选的也就华海诚科。其实也没啥了,硬逻辑能选的其实少(个人看法)
引用:
2024-03-14 20:30
HBM和算力卡的比例差不多在5:1,按现在国内的规划,25年底的名义产能在1000万颗/年,注意这个是名义产能,需要考虑年初到年尾的爬产过程,以及后续的良率问题。
所以实际的产能还是比较缺的,现在主要问题出在前道晶圆端的设备,X鑫和另一家厂都滞后韩厂2个代次左右,工艺等问题其实都好解决...