今天 11:29
车端端侧大模型用国内的目前也够用 芯片方面人最新的不给 但咱非上市的AI芯片公司也有3~5个牛逼的 芯片材料上有别于传统硅材料、硅复合材料的玻璃基材料及TGV工艺上了之后可以绕开很多制程上的封锁和性能限制这个华为和盛合晶微已经落地了国内非上市两个上市一个产能也出来了 AI芯片可能通过材料和新封装工艺实现制程上的不足 Level4、5 车端芯片和配套智能硬件也是会做升级的给企业足够新陈代谢空间 无人网约车在目前相对饱和的新能源市场这个时间点出来无疑就是新的增量 给整个智能交通产业提供了最好的业绩指引