消息面上,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出,在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高,以满足对于电子产品不断提升的需求,这将刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆厂设备支出将连续三年创新高,全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。
海通证券表示,2021年各国5G通讯、消费电子、工业能源转换及新能源车等需求提升,驱动如基站、能源转换器及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN、SiC元件及模组需求强劲。8月新能源汽车销售创新高(国内新能源汽车产销分别完成30.9万辆和32.1万辆,同比均增长1.8倍)。在车规半导体板块,新能源汽车对功率器件、存储芯片、处理器、MCU等产品需求尤其旺盛。此外,新能源汽车还将带动激光雷达、车载面板、卫星导航等领域产品用量的进一步上涨。