$三安光电(SH600703)$ 一个往期文，具体日期不详，一些信息供参考。
国内衬底业务主要出货商为天科合达、山西烁科、三安集成和河北同光，山东天岳市场影响力较高，擅长半绝缘型衬底；导电型衬底应用领域较广，射频应用场景较窄；2026年市场竞争格局为国内逐步起量，三安集成年产量将达30-40万片，天科年产量将达15-20万片，山西烁科为10+万片。
1.国内有能力开展衬底业务的主要出货商为天科合达，除天科合达外质量较高的供应商为山西烁科；三安集成的衬底产品质量较好，外部影响力较差，原因为没有外供，甚至衬底产量内供不足。
2.山西烁科的特点为导电型与半绝缘性业务能力较强，在起量过程中目前影响力弱于天科。
3.三安未来产能规划为1年后在市场上进行输出，提高外部影响力；天科在中国市场中占据大部分份额；河北同光具备一定影响力。
4.山东天岳的市场影响力较高，原因为华为入股投资该厂商，其主要擅长于半绝缘型衬底，应用场景不为功率器件，而为5G基站等射频领域。
衬底在新能源车运用层面较为特殊，需符合车规ISO26262，目前满足车规的衬底供应商主要为ST与科锐，罗姆衬底不受市场信任，预测未来车规衬底市场占比较高的厂商为ST与科锐，国产车规衬底占据市场份额的关键为特斯拉等头部新能源车企是否会使用国内品牌衬底。1.衬底在新能源车运用层面较为特殊，原因为生产制造首先需要符合车规ISO26262，其次生产后还需进行测试；目前车规对衬底参数并未提出要求，作为体系要求过程审核并对整个体系工程提出要求。
2.国内甚至国外的衬底厂商出于起步阶段，作为上游的上游，最终进行审核时部分衬底生产较为原始，可能不完全符合撤柜标准。就衬底质量而言，各厂商将按照规格书对衬底进行严格要求即可形成满足车规的衬底；最终衬底为否满足车规标准将通过芯片端进行判断，若通过较为严苛的可靠性项目，则该衬底达到车规要求。车规的要求较为模糊，没有清晰的参数要求，目前要求衬底质量体系通过ISO16949审核，同时芯片商使用其衬底通过车规AEC-Q等，通过后该衬底称为车规标准。衬底芯片厂对衬底的参数有更为严格的卡控，将衬底分为生产级与研究级，研究级规格较低，生产级有分为普通生产级与车规，衡量标准为缺陷卡控以及缺陷数量要求。
3.目前满足车规的衬底供应商主要出货至特斯拉，为特斯拉提供衬底的供应商为ST与科锐，其中ST的芯片使用的衬底为科锐研发，科锐则使用自身生产的衬底，导致目前市面上满足车规的衬底基本为科锐出品。与福特等车企目前接触的芯片厂家为英飞凌、ST以及科锐，该3家厂商使用的衬底全为科锐产品，其他衬底厂家所受的信任较少。市场中罗姆为部分汽车模块的新芯片提供其自研衬底，市场占比较小。
科锐衬底的供应方向为质量最好批次衬底供给至英飞凌与意法ST，质量较好批次衬底留作己用，该3家企业为科锐生产的大部分衬底的去向，原因为英飞凌与ST都签署了保供协议，科锐锁定其未来产能。科锐衬底对工艺的了解程度较高，其产量规模与业务时间较长，从上世纪80年代开始接触衬底业务，其产品迭代较多，质量相对更高。ST与英飞凌签署的保供协议从2017-2018年开始持续5年，中途进行过续签3年，目前协议截止时间为2026年。
除去保供ST与英飞凌以及留作自用的衬底，科锐更低一级的衬底产能可能同样出现锁定现象，未官宣的原因为签署的额度较小。例如瀚天天成以及汉磊科技Episil等与之签订过协议，交易数量较少。瀚天天成在其中占比较高，原因为瀚天天成2021年产量为10+万片，其中将有部分为科锐衬底，该部分不算入英飞凌代工的数量份额。
从公开资料对不同厂商的性能维度进行对比，各厂家的衬底产品质量相差不大，原因为规格书较为宽泛，为产品质量留出余地且各厂商将其最好产品的参数进行公开。三安衬底的优级阿尔法产品能与科锐的A级产品进行对应。比较不便的原因为科锐产品的优良参数没有在规格书中呈现，该类参数三安将无法进行卡控，仅从已公布的规格书参数进行对比2者理论差距较小。三安生产级衬底的良率为<40%，低于科锐对应衬底良率为50%。
国内衬底厂商与科锐的差距一方面为生产级良率与最优类产品占比低于科锐，另一方面为中国国内市场的衬底主要供应商为天科，其市场份额占60-70%；中国外延厂商影响力较强的2家厂商为瀚天天成与东莞天域；三安的外延片各项指标为：浓度均匀性<10%，粗糙度0.1nm，外延良率达80-90%；不考虑向外供给不足的因素，三安衬底产品在国内的质量属于第一梯队。
国内衬底厂商与科锐的差距为2方面：生产级良率低于科锐以及最优类产品占总体比例低于科锐；其次国内衬底的最优类产品质量可能已经足够，验证其质量需要使用芯片等载体。国内芯片厂商不具备MOSFET的成熟产线，将无从证明国内衬底质量，可能形成恶性循环，衬底作为上游产业为下游芯片产业所限制。
假设国内主机厂通过定点并且小规模上车验证国产衬底可行，则将较大程度推动国内衬底发展。目前三安对国内外芯片厂进行送样验证，进度较慢，原因为国内芯片厂使用国产衬底存在心里抵触，其次国外验证较慢，故三安需通过国内芯片厂将该产业国产化。
中国国内市场的衬底主要供应商为天科，其市场份额占60-70%，原因为其商业模式运行较早，产能规划更加提前。除天科外的主要供应商为山西烁科与河北同光；三安衬底生产量较高，同时其自身消耗量较大，无法向外部供给。山西烁科的衬底就国内而言产量为排在天科之后，具体供货方向不明确，一般情况为无天科产品购买渠道则将选择山西烁科。
不考虑向外供给不足的因素，三安衬底产品在国内的质量属于第一梯队，缺陷为价格较高且产能较低，就性能层面而言为第一梯队；与三安衬底质量持平的品牌为天科，天科产品缺陷为手原有国企模式影响较大，转化为真正企业仍需一段时间。天科衬底已通过55所外延厂进行上车，装备与车载OBC与MOSFET等产品，后续合作厂商可能为比亚迪，目前宣布上量为60万辆车。
三安目前着手于研发主逆变器衬底模型，1+年后实现产品上市。目前主逆变器衬底未达到的关键性能指标主要为长期稳定性与可靠性认证，需要持续抽测产品可靠性。目前中国芯片厂开发MOSFET产品的通病也为长期稳定性与可靠性，绝对性能表现意义相对较小，车规对长期性能的稳定性要求较为苛刻。