公司 2023 年实现营业收入 66,083.49 万元，归属于上市公司股东的净利润为 6,923.76 万元，归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净利润 6,613.73 万元，同比增加 16.47%。
其中，安全生产及节能监控业务3.11亿，同比+7.06%；半导体封测装备制造业务3.5亿，同比+8%。
2023Q4营收增速同比微跌，毛利保持稳定，但净利润转亏，主要是研发费用和销售费用增加较多，去年Q4两费用合计4100万，2023Q4合计达到6700万，预计和郑州新基地建成投产带来费用增加有关，半导体毛利率下滑3%预计也和折旧费用增加有关（固定资产从中报的7800万提升至年底的1.56亿）。
虽然Q4业绩低于预期，但营收相对稳定。
看点：划片机国产替代+产能扩张
公司核心看点在于半导体封装设备-划片机，划片机主要用于晶圆和芯片切割，直接受益于先进封装以及碳化硅的发展。公司划片机业务是基于收购的以色列ADT公司和英国LP公司，ADT份额全球第三，虽然较全球龙头DISCO和东京精密差距较大，但技术差距较小，是为数不多在封装设备上具有一定实力和地位的国内公司。
公司下游主要面向封测厂商，2023年国内封测景气度较低，公司保持正增长好于行业平均，核心还是看公司新产品实力以及行业复苏时间点，新产品国产认证顺利，叠加行业复苏，才是公司未来最大的阿尔法。
国内半导体划片机市场在50-70亿元，国内市场90%是日本企业占据，公司市场份额小个位数，随着郑州新产能基地建成投产，未来存在较大国产替代空间。
报告期内，重点产品12 英寸全自动双轴切割划片机8230得到了国内头部封测厂 商的高度认可并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。报告期内研发的 8 英寸双轴全自动划片机拓展机型 8220 进入试生产阶段，国产化空气主轴和国产化刀片顺利推进， 2023 年 6 月的 SEMI CHINA 展会上公司推出晶圆减薄机 3230，目前正在验证阶段；
公司航空港区新工厂一期工程建设已基本完成并投产，提升了公司产品生产制造能力。2023 年底半导体划片机年产能可达 500 台/套。2023 年下半年启动航空港区新厂区二期项目建设，建筑面积将是一期工程的两倍。
按照100万/台的粗略估计，500台产能，叠加库存能实现600-700台的实际交付能力，对应在7亿左右产值潜力，相交2023年的3.5亿翻倍。
关注：公司库存增加
2023安全设备生产5010台，销售4763台，库存559台，分别同比+61.35%、37.86%、79.17%。
2023年半导体设备生产386台，销售347台，库存120台，分别同比+16.27%、+15.28%、+48.15%。
公司生产量大于销售量，带来库存增加，公司解释是安全生产及节能监控业务及国内半导体业务销售订单增加，从而引起了库存和生产量大幅度增加。
2023年底存货同比+13%，这与公司设备的库存增加数量差异较大，公司存货结构中，
2023年，原材料1.42，库存商品0.47，发出商品0.12，自制半成品0.96，
2022年，原材料1.51，库存商品0.36，发出商品0.06，自制半成品0.51。
无论是价格还是结构似乎都有差异，库存+发出商品+半成品，2023年为1.55亿，2022年是0.93，增幅为66.7%。
剔原材料后其余存货同比+66.7%，存货中半成品比例大幅增加，产品滞销一般是产成品大幅增加而非半成品，所以公司显示的存货结构倾向于公司持有大量订单但在生产中未交付，虽然2023Q4收入放缓，但从存货来看，2024Q1应该能体现出不少订单的确认收入。