公众号半导体综研也写了篇SEMICON参观后感悟，引用其中一段话，
“在这次展会上，我至少在一个方面听到了不少好消息：半导体行业整体趋势慢慢回暖了
其实从去年11月份的一个活动上，我就听到某封装设备商告诉我订单增加的消息。这次在Semicon展会上，我又从其它厂商口里得到进一步确认：目前国内封装厂的产能利用率已经达到一个不错的程度了，久违的扩产又逐渐开始了。不少厂商告诉我手里订单和业务都明显好于去年不过这个趋势要蔓延到上游晶圆厂估计还需要一段时间。目前封装厂可能还需要一段时间消化之前的晶圆库存。所以延伸到晶圆厂差不多要等到下半年了。这之后才会进一步带动前道设备的出货。”