全文摘要
近期全球半导体销售额实现显著同比增幅度，显示出行业景气复苏的趋势。特别是AI封装一体化领域，行业龙头企业基于先进技术平台，实现2D/2.5D/3D集成技术的稳定量产，涵盖了RDL、硅转接板及硅胶技术，特别是在云端AI领域取得了显著成果，并积极拓展终端算力封装业务以适应市场需求。此外，企业通过收购增强存储封装能力，并专注于AI电力需求增长带来的封装需求增加，布局垂直供电模块等技术，提升了功率密度和热管理效率，为AI从云端到端侧的各个环节提供了一体化解决方案。随着海外大客户需求的增长，该企业凭借全面的芯片封装能力，尤其是在移动终端领域的大规模集成电路（IC）封装技术，实现了业绩的显著改善与增长。
尽管面临全球半导体行业的下行压力，企业通过优化产能利用率、提升毛利率和净利率等措施，成功地实现了盈利能力的同比提升。预计今年下半年将迎来科技行业的增长机遇，封测行业可以通过提高运转率和优化价格策略，在单位固定成本摊薄的情况下显著提升毛利率。公司在经历了前期的低谷后已实现了业务的明显复苏，显示出了良好的增长势头和强大的盈利韧性，未来将持续受益于全球半导体市场的增长趋势。面对行业竞争和市场需求的变化，企业需要注意控制价格竞争的压力和AI封装需求增长的不确定性。$长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$
全部讨论
发言人2 问：海外营收结构的变化及其对未来端测AI发展的意义是什么？
发言人2 答：近年来，长电科技海外营收占比一直保持在70%以上，特别是2022年以来不断提升。海外大客户，尤其是美国的A客户和高通等热门客户在全球范围内布局封测供应链时，选择与长电科技合作，使得公司在AI算力需求旺盛之际能够直接受益。因此，在端测AI芯片放量的趋势下，不仅北美A客户，还包括其他重要海外大客户都将支持公司业绩增长。
发言人2 问：北美客户（如苹果）在AI方面的进展对公司有何影响？
发言人2 答：随着苹果开启AI新时代，公司的多个工厂已全面对接该客户各类终端芯片的封装需求，实现了移动终端所需封装类型的全覆盖。尤其在当前端测AI热潮中，北美客户尤其是苹果这类重点大客户对封装服务的需求剧增，长电科技能够从中直接获益，并将持续受益于包括北美A客户和其他海外大客户在内的端测AI浪潮。
发言人2 问：台湾地区代工及封测公司的景气情况如何？
发言人2 答：台湾地区的代工厂如台积电、日月光、联电和金源电均出现了不同程度的复苏迹象，其中台积电六月份单月营收同比增长32.9%，其他企业则保持平稳或温和增长态势。而台积电在二季度营收同比增长40%，其他几家也表现出逐步改善的趋势。
问答回顾
发言人2 问：本次电话会议的主题是什么？长电科技在AI先进封装方面的布局有哪些关键点？
发言人2 答：本次电话会议主题长电科技AI封装一体化龙头受益景气复苏电话会议”，主要探讨了当前长电科技在顺周期复苏和先进封装领域的两大逻辑。长电科技在AI先进封装领域布局主要包括三个方面，即算力（涵盖云端和端测AI算力相关封装）、存储（尤其高端云端及端侧存储有量价提升逻辑）以及电力（随着AI需求增加，电力芯片封装变得越来越重要）。具体技术平台和技术细分方面，长电科技已经成功将XDFOI的CPPPT应用于云端和端侧，同时掌握RDL重布线层、硅转接板（interposer）技术和硅胶（LSI local silicon interconnection）技术，并在云端AI领域取得了显著突破。
发言人2 问：下半年半导体行业的特点及可能带来的变化是什么？
发言人2 答：下半年通常被称为“科技春”，因为大客户在此期间会发布重要新产品，并且购物节集中，如国内的双十一和海外的黑色星期五等。这些因素将导致下游客户对封测服务的需求量增加，从而带来价格率（即价差）的提升，这对于作为重资产行业的封测企业来说意味着毛利率的迅速改善。
发言人2 问：公司在存储和电力芯片封装领域的布局如何支持AI市场的发展？
发言人2 答：在存储芯片封装领域，公司具有长期的技术储备，如16层NAND Flash堆叠、超薄芯片制程等，并成功收购Sine Disk（西部数据上海工厂），进一步增强公司在内存封装领域的实力。在电力芯片封装方面，专注于AI需求驱动的电力需求爆发，采用垂直供电模块V Code技术提升功率密度和热管效率，减少损耗，积累了丰富的材料结构、热管理及制造工艺经验。未来，公司将面向整个AI产业链，从云端到端侧的不同环节提供一体化封装解决方案。
发言人2 问：公司在端测AI领域的封装类型及应用有何特点？
发言人2 答：针对端测AI芯片，由于其体积受限于各类终端设备，公司更加注重开发适合小体积产品的封装方案。例如，C封装（System-in-Package）常用于消费电子产品中集成射频模组、摄像头芯片等功能单元，将有源芯片和无源器件紧密融合在一起，提高集成度和效率。同时，公司还拥有完善的FCBGA等高端芯片封装技术和一系列其他相关封装技术的布局，确保能够适应不同场景下的算力需求。在存储领域，公司具有多年DRAM和NAND的封装技术积累，随着新产能的释放有望带来显著利润增长。
发言人2 问：不同价位变动率如何影响盈利弹性？
发言人2 答：随着价差变动率处于不同水平（例如60%-90%），边际上的价差提升会对毛利润和最终净利润产生不同程度的影响。通常情况下，当价差处于较高状态时，每提升一点价差，对边际利润改善的拉动程度更为显著，显示了盈利弹性的差异性。
发言人2 问：存储领域的复苏对全球半导体市场有何影响？
发言人2 答：存储领域市场的复苏带动了需求量的增加，并引发了相关封锁量上升。这一变化使得全球半导体市场有望重回增长轨道，受益于传统消费电子市场的复苏和新兴AI高性能运算领域需求的持续扩张。
发言人2 问：2024年第一季度财务数据显示了哪些积极变化？
发言人2 答：2024年第一季度，长电科技实现了营收68.42亿元，同比增长16.75%，创下了季度历史新高。尽管2022年全年营收因行业景气下滑而同比下降12%，但在一季度显示出良好的同比改善态势。