先进封装产品扩展: 3D封装采用堆叠工艺,晶圆键合时需要大量量测与检测,公司先进封装产品得到三星和台积电认可,OPTIMA核心市场地位强,不断突破量测设备品类和客户认证,存在不断放量的点。
还不错,
赛 腾 股份
这还不起飞吗?