散热起来有两个底层逻辑:(1)英伟达下一代Ai芯片B100将从风冷转液冷。散热是一个类“压强”的功率密度概念,英伟达为了多卡互联进行大模型的并行训练,必须将更多的卡聚集到更密的空间,从而导致单位面积、单位体积的热量急剧增加,必须更NB的散热技术。(2...