中国半导体崛起的四大障碍：

1. 技术落后。代工厂差距，落后台积电10年，两代。目前国内的投资都是侧重于落后的节点技术。

2. 人才招聘。创造知识产权+维持一支能够制造前沿技术的劳动力。招聘重点美国硅谷+台湾新竹。

3. 关键制造设备限制。EUV仅ASML供应，不太可能追赶。DUV成本更高，产量更低。

4. 美国的限制。出口审核、实体名单。