简单说下个人的一点看法：

首先是感知和控制层，感知主要是各类传感器，这部分比较分散，很难形成集中度，看了几家企业后放弃跟踪了。控制层指智能控制器，这个环节比较看好和而泰和拓邦股份；

其次是连接层，又可分为芯片和模组，物联网芯片国内主要是华为（海思）和中兴（中兴微电子），国外主要就是高通，从近期中国移动的测试看，国产物联网芯片并不比国外的差，某些参数上甚至有优势（例如中兴的朱雀在功耗上），目前海思和中兴微的物联网芯片都已经量产，上市公司主要关注中兴通讯（中兴微）。连接层另外一个重点是通信模组，国内第一梯队几个上市公司分别是移为通信（SIMCom）、移远通信、高新兴（中兴物联）、广和通。单纯的模组厂商是很难做到比较大的规模，出货量最大的SIMCom年净利润也就是几千万的样子，因此比较看好和应用层结合的移为通信（SIMCom）和高新兴（中兴物联）。

平台层面，宜通世纪的Jasper平台值得关注。

再往上是应用层，这个领域未来是最大的市场，一定是百花齐放，包括小米、BATJ都会是其中的玩家。目前个人仍然是跟踪移为通信和高新兴多一些，毕竟很多互联网企业没在A股上市，而且物联网这部分也许在其主营中占比不大。移为通信和高新兴这两者在应用上各有特点，前者是走商业路线，海外市场为主，后者是有智慧城市和运营商路线，国内市场为主。物联网一定是先联网后应用，没有网络覆盖很多应用都起不来，规模效应很明显，从推进速度上，基于运营商的NB-Iot技术路线部署可能会很快，因此高新兴也许会更快见到效果。

个人持有中兴通讯和高新兴部分仓位，观点难免有失偏驳，因此个人看法仅供参考。

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高新兴。

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