![[吐血]](http://assets.imedao.com/ugc/images/face/emoji_23_blood.png?v=1 "[吐血]"){kind=small}
作者：Millenniumdreams
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2024-05-10 12:52$中芯国际(00981)$ 全新M4芯片采用台积电3纳米技术，性能很强。但是iPad Pro后盖配备石墨片，同时加入了铜材料，自己说散热性能提高20%。这再次佐证3纳米发热已达到便携设备可能接受的上限。其次由于成本上升太多，产品昂贵。结合英伟达5纳米芯片都要用到水冷，价格高企，说明芯片制造在当前技术路...
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$中芯国际(00981)$ 全新M4芯片采用台积电3纳米技术，性能很强。但是iPad Pro后盖配备石墨片，同时加入了铜材料，自己说散热性能提高20%。这再次佐证3纳米发热已达到便携设备可能接受的上限。其次由于成本上升太多，产品昂贵。结合英伟达5纳米芯片都要用到水冷，价格高企，说明芯片制造在当前技术路...