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广东光华科技股份公司2019年，光华科技加入了广东佛智芯微电子技术研究有限公司创立的板级扇出型封装创新联合体，助力打造以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线。这个怎么样了
引用：
2024-05-22 20:56
NVIDIA的Blackwell GB200 GPU可能会在2025年提前采用面板级扇出封装。$晶方科技(SH603005)$ $凯格精机(SZ301338)$ $颀中科技(SH688352)$
NVIDIA 对 Blackwell 芯片采用面板级扇出封装（通常称为 FOPLP）感兴趣。多年来，分析师一直担心半导体供应链封装端的短缺问题，到 2022 年，NVIDIA 及其...