NVIDIA的Blackwell GB200 GPU可能会在2025年提前采用面板级扇出封装。$晶方科技(SH603005)$ $凯格精机(SZ301338)$ $颀中科技(SH688352)$

NVIDIA 对 Blackwell 芯片采用面板级扇出封装（通常称为 FOPLP）感兴趣。多年来，分析师一直担心半导体供应链封装端的短缺问题，到 2022 年，NVIDIA 及其制造合作伙伴台积电的管理层将面临首要问题。

芯片制造商可以采用多种方式封装最终产品。目前，行业标准方法是晶圆级扇出封装。该过程将晶圆切割成芯片，然后将其重新组装成另一个晶圆，并增加空间来布局所需的电路。

扇出封装使芯片制造商能够从封装过程中去除有缺陷的芯片。FOPLP（或扇出面板级封装）是一种先进的 FOWLP 变体。晶圆级和面板级封装之间的主要区别在于，不是将切割后的芯片重新组装在晶圆上，而是将它们重新组装在更大的面板上。这使得制造商能够封装更多数量的芯片，从而降低封装过程的成本。它还提高了封装效率，因为面板边缘的芯片也可以被封装。

据经济日报报道，力泰、群创等中国台湾企业正在开发面板级封装技术。群创光电代表表示，面板级封装将于今年年底进入量产。此外，该报告还补充说，NVIDIA 对 Blackwell 产品的 CoWoS（基板上晶圆上芯片）封装的产能很紧张。因此，有传言称 Blackwell GB200 也可能会提前于明年 2025 年开始使用 FOPLP，而不是最初的 2026 年。

报告还提到了玻璃基板的使用，这将使芯片能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。最后，经济日报的消息人士认为，下半年GB200芯片的交付量约为42万颗，预计到2025年产量将达到200万颗。

扇出封装（FOPLP）的主要标的：

曼恩斯特：曼恩斯特已经证实有产品可以应用于半导体先进封装领域和扇出型封装领域。文一科技属于扇出型先进封装设备的佼佼者，而曼恩斯特是扇出型先进封装设备中耗材的佼佼者。

晶方科技：目前主要业务为先进封装技术服务，包括晶圆级TSV、扇出型封装、系统级封装等多样化的先进封装技术能力。

凯格精机：正宗扇出型封装设备！公司全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）:为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%，应用于高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域，叠加实锤玻璃基板！

颀中科技：高端先进封装测试服务商，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inwLcSP)的规模化量产。

易天股份： 公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip,Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。