宏观角度：
1. 今天的刺杀事件过后，特朗普拿下今年选举的概率已经超过8成。上一次特朗普任内，开启了对华为和中国芯片的全面制裁，走出了2019年的半导体大牛市。有理由相信这次上台，特朗普还会延续这一政策甚至变本加厉，相应的，国产替代逻辑又可以迎来全新的叙事和机遇。
2. 三期大基金是今年最确定的资金端流入，而且自此之后不会再有这种规模的对某一个行业的资金注入。正如周五所说，他不会老动，也不会永远不动，但是事是一定会做的。
3. 去年是从集成电路发明以来半导体衰落幅度最快的一年，物极必反，即使基本面没有改善，补库周期也能让今年的半导体企业呈现良好的业绩。
4. 半导体制造链和半导体消费链的逻辑是不同的，消费链受大环境的影响，制造则更受战略的驱动。从目前的观察来看，个人看好前者甚于后者。
细分领域：
1. 先进封装不是想做就能做的，与其看技术有多强，不如看客户在哪里。真正在做CoWoS这种先进封装的封装厂目前国内就一家且还没上市，其他的目前还是以概念为主。
2. 除非股民们能接受一年亏损几十亿且融资几百亿的IPO案例，否则两长还是得依赖一级市场输血。做半导体制造就是一件痛苦、回报率低但是必要的事情。
3. 现代信息系统的核心就是算、存、传。算力已经炒疯了，存今年年初开始HBM的概念大家也都接受了，传发酵了铜缆和CPO，但是还没切到核心，下半年跟着spectrum-X期待新的故事。
4. 碳化硅=超快进化版光伏，还没怎么赚过钱就过剩了。
个人选择：
国内：自主可控半导体制造产业链，耗材强于设备
四月份发了个帖子推荐$雅克科技(SZ002409)$ ，目前看趋势稳定，很意外作为HBM的核心耗材，每年稳定增长50%情况下居然只有30倍PE，且大市值公司会成为未来半导体行业收并购的核心，雅克在并购方面优秀，很适合作为材料行业大平台。
最近和某券商资深研究员交流了$江丰电子(SZ300666)$ ，认为今年江丰的利润很可能超过4亿元，显著优于预期。高纯靶材也是核心耗材，跟随金属大宗的涨价还有涨价行情的预期，同样值得期待。
$盛科通信-U(SH688702)$ 等一个机会让所有人重新认识它。