如果是台积电来做，finfet+duv做出5nm是绝对没问题的，它的7nm是finfet+duv+sadp做的，还没用上更激进的saqp。理论上saqp能比sadp密度翻倍，不过成本非常高，不划算。其他家一般需要用比台积电更高一档上限的技术，才能做到台积电同等密度，比如英特尔的7nm就是finfet+duv+saqp。更早的比如finfet，hkmg，都是台积电比英特尔晚一代引入，却能在引入之前达到和英特尔差不多的水平。$台积电(TSM)$ $英特尔(INTC)$

肯定是gaafet＋duv,

7会不会已经够用了，比如AI、昇腾

这个5能不能做其实也都是极少数人说的，其他媒体反复复述。5也好7也好，真正进步的是晶体管密度，可能路径不止一条。

中芯？

14以下的数字只是个虚指，他说是就是

人家不是2了吗