回复@起手一对A: 1 C型CPO不会很快提升渗透率，可靠性 可维护性 迭代速度跟不上AI infra 需要。未来数年旭创强者恒强。#中际旭创# #新易盛#
2 硅光引擎OE是旭创的核心技术壁垒，大概率强者更强，博通等巨头在这方面不一定能超车（先在1.6T 3.2T硅光模块上证明自己再说）。英伟达台积电作为算力芯片的设计和封装企业在这块并没有什么竞争优势（其对光芯片光器件的认知和工艺远不及光模块厂商和博通华为等交换机巨头）。（英伟达下场搞光模块好多年了，也没见硅光领先）。
3 博通等巨头自研光引擎OE供应的可靠性需要经历时间和交付历史考验，其迭代能力+合格产能+成本 是否牛要打个问号❓
4 光模块/OE对AI infra 的影响太大，只要技术领先工艺领先就能够打开市场，甚至是巨头的封闭生态（例如现在的英伟达）。
5 Ai infra 采购巨头要保持供应商格局，英伟达 博通 台积电 思科等巨头不会一手遮天，此外即使他们大举入局CPO，在竞争压力下，也不会同时都自研自产光引擎OE，必定大部分企业都要外采，这就不会出现旭创 新易盛无路可走的格局。
6 Ai infra 巨头要保持一些采购的灵活性，而不是购买完整解决方案。当年易中天为何能崛起，就是因为北美的云厂商把光模块的采购模式从设备商捆绑采购转为直采模式。
7 CPO本质上是封装技术的进步，CPO颠覆不了上游的硅光引擎市场，因为这是隔行如隔山，cpo 的难度不在光电共封装，而在于硅光模块/硅光引擎。硅光模块/引擎会颠覆传统plaguable 光模块的光芯片和光器件市场格局。//@起手一对A:回复@闷得而蜜:多谢分享，如果是cpo时代不应该是交换机厂商直接把Asci和OE一块儿做了然后封装在一块板子上吗？旭创在CPO时代设计OE，然后台积电或者GF那边把旭创的OE Die和博通的Asic die最后都封装在一起吗？很难想象如果是基于硅光技术，为什么不是博通自己把所有的活都同时干了呢，这样一致性和兼容性不是更好吗？能设计TPU的博通设计个OE不相当于陈景润做小学数学题吗？实在理解不了CPO时代独立硅光引擎厂商存在的价值