人工智能目前核心环节：GPU/CPU
而未来，Ai芯片的发展方向是：ASIC、FPGA，目前该路径不算成熟
目前最牛逼的肯定是英伟达的芯片
国内梯队如下：
CPU：海光信息、寒武纪
GPU：景嘉微、顺网科技（有一点货、有算力概念）、芯原股份（封测）
PCB：沪电股份、胜宏科技、华正新材、兴森科技、奥士康、明阳电路、深南电路、生益科技、中富电路（电缆的长飞光纤等）
封测：通富微电、长电科技、伟测科技、深科技、晶方科技、太极实业
测试机：长川科技、华峰测控
电源接口：澜起科技、聚辰股份
存储芯片：兆易创新、东芯股份、佰维存储、德明利、江波龙、北京君正、朗科科技
SOC：全志科技、国科微、瑞芯微、北京君正
电源管理：芯鹏微、欧陆通、华塑科技、科泰电源
模拟芯片：圣邦股份
COMS：韦尔股份
分立器件（IGBT)：士兰微、华润微、斯达半导
连接器：鼎通科技
LED：三安光电
芯片科创龙头：中芯国际
散热：精研科技、高澜股份、中石科技、依米康