03-21 15:36
现在做的比较好的SK和美光已经没产能去接单了,三星没爆单是因为技术路线有点问题,但是在积极改善,三星之所以丢掉大单,很大程度上源于其坚持采用非导电薄膜(NCF)芯片工艺;而SK使用的批量回流模制底部填充MR-MUF,三星HBM3芯片的良率表现并不理想,仅维持在10-20%的水平;相比之下,其竞争对手SK海力士的HBM3良率高达60-70%。三星也开始计划采用SK海力士使用的MR-MUF工艺,而非此前坚持的NCF技术。由于需要进行更多的测试和优化,三星使用这一技术的芯片可能要到明年才能实现量产。
事实上意味着,3个HBM巨头,只有2家是真的能供货NV的,那产能会比想象的更紧张。。