【新闻稿：英特尔与博枫签署协议，共同投资高达300亿美元在亚利桑那州建立领先的芯片工厂】
英特尔公司今天宣布了一项行业首创的半导体共同投资计划（SCIP），为资本密集型的半导体行业引入了一种新的融资模式。作为该计划的一部分，英特尔与博枫基础设施签署了一份协议，该协议将为英特尔提供一个新的、扩大的资本池以扩张产能。
SCIP是英特尔智能资本方法的一个关键要素，其目的是提供创新的方式为增长提供资金，同时创造进一步的财务灵活性以加速公司的IDM 2.0战略。英特尔与博枫的协议是在两家公司于2022年2月宣布的谅解备忘录之后达成的。根据协议条款，两家公司将共同投资高达300亿美元，用于英特尔之前宣布的在亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区进行的产能扩张，英特尔出资51%，博枫出资49%。英特尔将保留在钱德勒的两个新的芯片工厂的多数所有权和运营控制权，这将支持对英特尔产品的长期需求，并为英特尔代工服务（IFS）客户提供产能。交易预计将在2022年底前完成。
英特尔首席财务官David Zinsner表示：“这项具有里程碑意义的安排是英特尔智能资本方法向前迈出的重要一步，并建立在美国最近通过的CHIPS法案的势头上。半导体制造是世界上资本最密集的行业之一，英特尔的IDM 2.0战略需要一种独特的融资方式。我们与博枫的协议是行业首创，我们期望它能增加财务上的灵活性，以创建一个更加分散和有弹性的供应链”。
博枫基础设施的CEO Sam Pollock说：“通过将博枫的大规模资本与英特尔的行业领导地位相结合，我们正在进一步推动先进半导体产能的发展。基于博枫在其它行业的基础设施建设经验，我们很高兴与英特尔一起进行这项重要的投资，它将成为全球数字经济的骨干基础设施”。