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发言人2 问：目前如何看待PCB行业的软板前景？
发言人2 答：尽管整体PCB行业面临增速放缓的压力，但在软板领域尤其是苹果软板方面仍具有较好的前景。随着苹果产品创新及产业链转移至大陆，以及鹏鼎科技、东山精密等龙头企业的强势表现，软板板块有望保持稳定增长态势。
发言人2 问：苹果整体估值水平如何？
发言人2 答：总体来看，基于对未来几年苹果销量预期和云服务等逻辑的分析，我们认为苹果相对于其他美股科技巨头仍具有一定低估性。
发言人2 问：如何评估PCB公司的估值中枢？
发言人2 答：PCB估值中枢受到公司所服务市场的多元化影响，例如北美客户的海外比例越高，通常给予的估值中枢会较大。此外，PCB细分赛道的不同（如宽板与窄板的区别）、客户群体及业务范围（如国内外市场拓展）都会显著影响估值水平。
发言人2 问：对于可穿戴设备如智能手表的前景有何看法？
发言人2 答：认为苹果在智能手表领域的创新值得关注，并预测该产品将会有不错的新一轮迭代。根据历史数据推测，大约在2012至2027年间，可穿戴设备将迎来一个大的发展机遇，尤其是在生态完善阶段。
发言人2 问：智能家居市场中有哪些关键领域值得密切关注？
发言人2 答：在智能家居市场中，电视、摄像头以及游戏机等产品线具有较大潜力。特别是明年上半年即将推出的任天堂新一代Switch主机，预计将带动上游供应链表现，如智商科技等相关标的有望受益。
发言人2 问：哪些公司在AI手机领域具备垂直信息化能力？未来几年AI手机市场的发展趋势如何？
发言人2 答：目前具备完整闭环体系且具备垂直信息化能力的AI手机厂商主要有苹果、华为和谷歌。未来几年，随着苹果对手机及AI功能进行修复和完善，以及第三方公司的积极布局，预计会在修复与升级、市场份额争夺等方面呈现活跃态势。同时，AIPC（人工智能处理器）领域的芯片技术和生态应用也将迎来进一步发展，并可能在2027年前后迎来下一个爆发性增长时期。
发言人2 问：消费电子各细分领域有哪些值得关注的标的？
发言人2 答：声学马达领域因语音交互需求增加而迎来增长机遇，瑞生、歌尔等头部企业受益于此；被动元件方面，尽管整体市场有所回暖，但不同品类修复节奏各异，例如电感具有一定复苏逻辑，部分标的需要结合新能源发展来判断。此外，设备公司短期内受到下游客户创新力度及相关逻辑支持的影响较大，有待进一步观察。对于国电等公司，因其良好的实力与估值优势以及未来三年强劲的逻辑，认为有机会持续发展。同时，安卓链板块近期力度较弱，但仍选择关注在海外市场表现良好且涉及汽车逻辑的公司。
发言人2 问：显示、结构件和连接领域的动态及投资机会是什么？
发言人2 答：显示领域中，苹果在iPad Pro上采用创新的MOSIC技术，可能引领未来中尺寸显示趋势，这一创新将带来长期动力。结构件和功能件方面，金属、钛合金、微晶玻璃等材料的应用日益广泛，同时散热和功能性小件领域也显示出良好的升级逻辑。在充电和连接领域，无论是手机还是汽车的快速充电、高速有线无线连接以及服务器与AI系统的高效连接，都构成了广阔的发展空间，相关头部企业如艾菲诺和TCO均具有持续增长态势。
发言人2 问：主芯片和光学传感器领域有哪些亮点和潜力股？
发言人2 答：主芯片方面，全球市场主要由高通、联发科等海外龙头厂商主导，尤其在安卓市场上表现出色。英特尔也在积极推广新品，国内SOCL公司在IOT领域有一定改善，但从估值角度看相对较弱。光学传感器领域，得益于人工智能的推动，苹果、安卓阵营均有较大创新空间，国内一些头部摄像头模组公司将受益于此
发言人2 问：手机组装环节有哪些值得关注的公司及其发展趋势？
发言人2 答：在手机组装领域，立讯精密和比亚迪电子因一二季度业绩优异且进行深度垂直研发而成为重要标的。此外，AI服务器组装市场也有工业互联等相关企业展现出了机会。同时，值得注意的是部分头部公司正在实现零部件垂直一体化，这也是一个良好的投资逻辑。
发言人2 问：对于苹果公司来说，未来几年有哪些创新亮点？本次WWDC上苹果有哪些超出预期的成果？
发言人2 答：苹果在AI技术方面有诸多创新，包括新机型对AI功能的支持以及未来推出的推理服务器和私有云服务。这些创新有望带动苹果手机销量的上升，并支撑起国内相关公司的业绩进入三年以上的上行周期。在 WWDC 上，苹果兑现了许多AI端侧的技术猜想，并且支持旧机型的升级规模超出预期，这将促使大约1亿左右的苹果用户进行换机，从而刺激手机销售的增长。