部件:封装材料:华海诚科;连接器:创益通;产品:转型:万润科技;模组:江波龙、佰维存储、德明利;DRAM:兆易创新、北京君正、东芯股份;NAND FLASH:兆易创新、东芯股份;NOR FLASH:兆易创新、普冉股份、恒烁股份;EEPROM:聚...