02-21 05:53
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部件:
封装材料:华海诚科;
连接器:创益通;
产品:
转型:万润科技;
模组:江波龙、佰维存储、德明利;
DRAM:兆易创新、北京君正、东芯股份;
NAND FLASH:兆易创新、东芯股份;
NOR FLASH:兆易创新、普冉股份、恒烁股份;
EEPROM:聚辰股份、普冉股份、复旦微电;
HBM:太极实业、香农芯创、雅克科技、亚威股份;
业务相关性:同有科技、朗科科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份、北京君正、兆易创新;
服务:
封测:深科技;
分销商:中电港、香农芯创。