摩根大通指出，AI需求下半年持续强劲，$台积电(TSM)$ CoWoS产能扩张进度将超出预期，明年底前产能翻扬至每月2.8万~3万片，并将在2024年下半年明显加速。同时，非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。$通富微电(SZ002156)$ $长电科技(SH600584)$
摩根大通估计，英伟达2023年占整体CoWoS需求量的六成，台积电约可生产180万~190万套H100芯片，接下来需求量较大的则是博通、亚马逊网路服务的Inferentia芯片与赛灵思。放眼2024年，因台积电产能持续扩张，可供应英伟达所需的H100芯片数量上看410万~420万套。