$美光科技(MU)$ 7月27日宣布已出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，可帮助缩短大型语言模型（如GPT-4及更高版本）的训练时间，降低总体拥有成本（TCO）。美股半导体靠创新，我们靠国产替代，逻辑真的不一样。$深科技(SZ000021)$ $雅克科技(SZ002409)$
