SEM公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》，半导体设备支出情况好于之前预期。受到下游需求疲软以及库存水位较高的影响，预计全球晶圆厂设备支出总额将先降后升，2023年达840亿美元，同比下滑15%，2024年回升15%达970亿美元，主要受益于2023年半导体库存调整结束后的订单拉动以及高性能运算(HPC)、存...