SEM公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》，半导体设备支出情况好于之前预期。受到下游需求疲软以及库存水位较高的影响，预计全球晶圆厂设备支出总额将先降后升，2023年达840亿美元，同比下滑15%，2024年回升15%达970亿美元，主要受益于2023年半导体库存调整结束后的订单拉动以及高性能运算(HPC)、存储器等需求提升。其中晶圆代工厂继续引领半导体行业扩张，2023年维持490亿美元投资规模，同比增长1%，2024年产业回温，半导体设备支出将达515亿美元，同比增长5%。存储行业半导体设备支出在2023年下降46%后，2024年强劲回升，同比增长65%，达270亿美元，其中DRAM投资2023年同比下降19%至110亿美元，2024年恢复至150亿美元，同比增长40%；NAND支出预计2023年下降67%至60亿美元，2024年激增113%至121亿美元。MPU（微处理器）投资预计2023年保持平稳，2024年增长16%至90亿美元。整体来看，2023年的半导体设备支出下滑幅度较之前预期小，2024年的回升力度有望较为强劲，一定程度上表明半导体行业库存压力持续释放，下游需求进一步改善，半导体产业正走出低迷。