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芯片上不是所有厂家都会有苹果那么变态的要求,而且芯片产能已经有一定规模的,封装环节现在只是可以干得出来,但是效率太低了,产能远远不够需求的爆发速度,而且很麻烦的是传统的封装设备很多用不了,得扩新产能。芯片端好处就是只要不是太老的机型,生产MLED芯片是没有问题的。当然,要爆发起来的话这点产能也是远不够看的。
内地芯片封装技术不是全球顶尖了吗?当然除了3D封装技术、您这个意思我还是不懂啊、请您指点$长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$ $华天科技(SZ002185)$