芯片上不是所有厂家都会有苹果那么变态的要求，而且芯片产能已经有一定规模的，封装环节现在只是可以干得出来，但是效率太低了，产能远远不够需求的爆发速度，而且很麻烦的是传统的封装设备很多用不了，得扩新产能。芯片端好处就是只要不是太老的机型，生产MLED芯片是没有问题的。当然，要爆发起来的话这点产能也是远不够看的。