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$长电科技(SH600584)$ $华天科技(SZ002185)$ $通富微电(SZ002156)$
据天风电子产业链调研，二季度开始，封测产能利用率就开始逐月回升，从5月份开始，产能利用率已经达到90%以上。
天风电子认为，先进封装的进步、5G对SiP需求的拉动、封测业的回暖，都是基本面的加持。下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。相关公司：长电科技、华天科技、通富微电、环旭电子。
一、封测板块：19H1业绩触底，下半年有望迎来拐点机遇
2019年二季度4家封测板块企业合计营收为88.11亿元，同比下降8.65%，同比增速在最近三个季度中一直下滑，但是同比下滑幅度收窄，营收环比开始增长，预示着业绩已经触底。
根据WSTS的报告，2019H1全球半导体市场销售收入1950亿美元，同比下降14.8%，目前封测行业业绩下滑主要是受到全球半导体市场不景气的影响。同时整个封测行业在经过一系列大型并购重组后，整合过程也有所拖累业绩，需要静待整合完成后业绩的释放。
二、代工龙头迎来增长，19H2迎拐点机遇
全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩增长，同比增幅分别为21.6%和14%，台积电连续6个月（2018年12月-2019年5月）业绩同比下滑后重回增长。
台积电19H2将迎来7nm工艺（主要应用于高端智能手机、初始5G部署及高性能计算）的强劲需求，随着需求端的逐步景气回升以及收并购后的整合进度不断推进，身处供应链的封测行业在19H2也将迎来拐点机遇。
三、封测业产能早已向亚洲转移
在封测业方面，美国从上世纪60-70年代开始逐步将封测产能向亚洲转移，目前美国本土封测业产值较小。
全球封测前十大厂商中，中国大陆及台湾厂商占据大壁江山，共计占全球封测业营收的62.53%，其中大陆三强长电科技、华天科技和通富微电总共占20.91%。
美国只有一家安靠公司，不过实力雄厚，市场份额占到15.62%，但是只是第一名日月光投控（原日月光+矽品）的29.16%的一半，可见日月光并购矽品后的实力大增，龙头效应进一步显著。
四、5G带来SiP大规模增量需求，RFSiP引领拥有该技术的OSAT厂商成长
5G带来RFSiP前端模块SiP市场的总额为33亿美元；五年后，即2023年，预计CAGR将达到11.3％，达53亿美元。
长电科技、华天科技、环旭电子、通富微电都是国内领先的拥有RFSiP能力的供应商。且长电科技、华天科技、环旭电子的手机通讯相关封测收入占比较高，涉及到的产品包括手机射频类和主芯片类产品，5G带来的射频类器件含量提升将拉动相关企业的成长动能。
五、IC封测企业在经过近年来的M&A之后，优质的海外客户逐渐导入，迎来了增单机会
我国的封装龙头企业在近年来都完成了重要的M&A（长电科技收购星科金朋、华天科技收购FCI、Unisem），除了技术上的引进，还借助收购赢得了Tier1的客户。长电科技和华天科技的客户结构中，通讯类相关的客户都占据了相当的比例，随着下半年5G建设开始逐渐加速，相关上游产品将逐渐放量，长电科技和华天科技将显著受益。