$神工股份(SH688233)$ 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，该公司尚未建成的德克萨斯州新厂逾80%的产能已被客户预订。日前，环球晶圆宣布，将在美国德州谢尔曼市（Sherman）建立12英寸硅晶圆新厂，预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片，就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。
市场数据
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比最大。
近年来全球增设多家晶圆厂，晶圆厂新增产能逐步进入释放期，国内硅片需求占比持续提升。从下游应用来看，5G手机渗透率持续提升，且5G手机平均硅片使用量相比4G手机提升1.7倍，新能源汽车方面，新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升，其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升，根据SUMCO数据，新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。
根据SUMCO预计，2022年和2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率分别有望达到102%、110%，环球晶圆其硅片预售已至2024年，SUMCO2026年前产能已售罄，8英寸以及12英寸硅片持续供不应求，半导体硅片已成为卖方市场。
机构观点
长城证券分析指出，SUMCO和信越等大厂与客户签订的2022年长期协议涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小，各厂商正在积极扩产，随着下游客户产品验证加速，相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。
相关上市公司
$立昂微(SH605358)$ 表示，6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。
$神工股份(SH688233)$ 在半导体大尺寸硅片板块，已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线，并提前订购了每月10万片的生产设备，8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证。