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$罗博特科(SZ300757)$ 光模块未来路径:CPO、硅光
市场在这个节点选择了罗博特科,如果罗博能走出来,说明市场愿意以长线的思维做ai。
中长线股,我不会看k线去选股,在非概念股的背后,其实每根大阳线的背后都会伴随事件的发生,是事件伴随情绪衍生了k线,而不是图形主导走势。
那么为什么罗博能走出来
一:罗博并购的确定性进一步加强,实实在在的订单
二:川普上台,光模块预期其实计算器已经按到1.6t,伴随地缘政治或关税影响,因为这些不确定性,导致中际旭创迟迟突破不了,但是反而催生了后续对自动化设备的预期加强,这些因素叠加,极有可能导致罗博走出来。
CPO技术介绍:CPO(共封装光学)技术是将硅光模块和CMOS芯片通过高级封装形式(如2.5D或3D封装)集成在一起。与传统的可插拔模块相比,CPO模块的主要变化包括光、电芯片和组件的堆叠集成、光纤连接头的直连,以及模块内部多通道耦合和光纤连接的复杂性增加。
CPO领域的竞争格局:目前,Brodacom、CiscoMarvell是CPO领域的三大巨头。这三家公司最初都选择了TSV方案进行CPO封装,但在后续开发中逐渐转向Fanout方案。
台积电的CPO计划:台积电计划在2025年将COUPE技术应用于小尺寸可插拔光收发器,并在2026年将其集成到CoWoS封装中,形成光电共封装器件(CPO)。这将有助于促进人工智能和数据中心应用的高速数据传输。<a href="https:<a href="https:<a href="https:<a href="https:

全部讨论

07-29 13:39

地缘政治可能导致中际后续的成本优势没有那么明显,那么英伟达,台积电,思科,博通等大厂对罗博特科的自动化设备需求预期加强

07-29 15:00

似乎天孚也会受益?

07-29 13:44

“说明市场愿意以长线的思维做ai。”真有才

07-29 20:45

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