回复@柒个星: 我的信息，铜电镀为时尚早，磁控也早，水电镀还是有先发优势//@柒个星:回复@柒个星:重申东威科技的增长路径:
1、集流体设备水平镀（磁控溅射）已成为公司主力板块，24年有望翻番；
2、传统强项PCB设备，下游PCB景气度已明显反转，覆铜板已多次提价；
3、公司新产品水平镀三合一设备填补国内空白，有望在汽车、人工智能PCB领域取得突破；
4、光伏镀铜设备已开发成功，下游HJT光伏路线景气度明显提升，今年起将持续放量。
东威科技将迎来持续数年的高增长。
$东威科技(SH688700)$