AI服务器催生PCB增量:高密度互连HDI产业及个股梳理

发布于: 雪球转发:5回复:9喜欢:68

一. 消息面汇总

英伟达GB200服务器下半年正式放量,PCB主要新增在GPU板组;同时AI服务器对传输速率要求较高,需用到20-30层HDI板。

伴随算力要求越来越高,高多层板HLC、高阶HDI产品需求将不断上升:

当前AI服务器GPU多采用20层的4-5阶的HDI,结合未来AI服务器需求量的增长趋势,将为HDI将带来较大的增量空间。

二. PCB概览

PCB,即印制电路板,是电子元器件电气相互连接的载体。

PCB的主要功能是将各电子零组件按预定电路连接,也承载数字及模拟信号传输、射频微波信号传输、电源供给等功能。

PCB产品种类众多:

(1)按硬度分为:刚性板、柔性板、刚柔结合板。

(2)按照导电层数分为:单面板、双面板、多层板。

三. HDI概览

HDI,即高密度互连,属于高端PCB的一种,使用微盲埋孔技术,线路分布密度较高。

HDI主要特点包括:

(1)板内含有盲孔等微导孔设计;

(2)孔径在152.4μm以下,且孔环在254μm以下;

(3)焊接接点密度大于50cm/cm²;

(4)布线密度大于46cm/cm²;

(5)线路的宽度和距离不超过76.2μm。

HDI技术可以使终端产品设计小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准,适合用于智能手机、数码、笔电等便携式消费电子产品。

四. HDI于普通PCB的区别

相对于传统PCB,HDI具有多种优势性能:

(1)不同于普通多层PCB,HDI的板层间通过导电的通孔、埋孔和盲孔实现连接,只需要较少的层数便能满足设计需要,因此更轻、更薄。

(2)HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。

(3)HDI对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好改善。

五. HDI当前应用

目前HDI板主要有四种类型:一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI,从前往后尺寸逐渐缩小,制造难度越大。

当前市场上,电子终端产品主要应用三阶、四阶、Anylayer HDI,高端智能手机以10层以上3阶HDI板为主。

六. 国内相关厂商

国内多家PCB厂商具备HDI产能:胜宏科技鹏鼎控股沪电股份深南电路、广合科技、景旺电子生益电子方正科技

胜宏科技:PCB制造商,英伟达算力板供应商,已推出高阶HDI等多款AI服务器相关PCB产品。

鹏鼎控股:全球最大的PCB制造商,产品范围涵盖FPC、HDI、SLP、MiniLed等多类产品,广泛应用于通讯、消费电子、汽车等领域。

深南电路:国内服务器PCB龙头厂商,拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务,具备10层高阶HDI产能。

沪电股份:国内服务器、交换机PCB龙头厂商,以通信、服务器、汽车电子为核心领域,目前已实现4阶HDI产品化。

逸豪新材:主营铜箔及其下游覆铜板、PCB产品。 公司12μm超薄铜箔可应用于HDI领域,客户包括胜宏科技景旺电子等。

$胜宏科技(SZ300476)$ $逸豪新材(SZ301176)$ $中兵红箭(SZ000519)$ #HDI#

全部讨论

06-05 21:56

逸豪新材这一波不止

06-05 18:53

111

就是这种货色到处吹,啥玩意

06-06 12:44

买的垃圾华正新材

06-06 19:27

给英伟达供货吗?

06-06 17:39

势都很好