一. 消息面汇总
4月4日，韩国SK海力士宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂。
据悉，该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心，预计于2028年大规模投产。
二. HBM概览
HBM是一种高带宽存储器，面向极高吞吐量的数据密集型应用的DRAM。
HBM的作用类似于数据中转站，就是将使用的图像、数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。
HBM是由多个DRAM die堆叠而成，HBM与GPU、CPU或ASIC共同铺设在硅中阶层上，通过CoWoS等先进封装工艺相互连接。
HBM被看做是最适用于AI训练、推理的存储芯片，已成为数据中心新一代内存解决方案。
三. HBM优势
HBM在带宽、功耗、封装体积方面具备明显优势。
按照不同应用场景，DRAM分为：标准DDR、移动DDR、图形DDR，图形DDR包括GDDR、HBM。
AI大模型对于数据传输有更高要求，HBM有望替代GDDR成为主流方案：英伟达V100、A100、H100，AMD MI200、MI300均采用HBM内存。
四. HBM市场格局
目前HBM整体良率在65%左右，主要受其堆叠架构复杂性的影响，因此存储大厂纷纷加码HBM先进封装，提升HBM良率并降低功耗。
HBM市场格局集中，全球范围内，SK海力士占比53%，三星占比38%，美光占比9%，目前更多DRAM厂商正切入HBM赛道。
近日，美光宣布已开始量产HBM3E，英伟达H200TensorCoreGPU将采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存。
三星发布首款36GB HBM3E 12HDRAM，目前为三星容量最大的HBM。
SK海力士率先量产HBM3E，主要用于英伟达AI芯片旗舰产品，HBM4或于2026年推出。
五. SK海力士国内供应商
（1）设备端
赛腾股份：公司通过收购晶圆检测设备供应商OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SK海力士、三星等海外存储客户。
亚威股份：主营金属成形机床、激光加工装备、智能制造业务。公司参股企业收购韩国GSI，公司存储芯片测试机供货SK海力士。
（2）材料端
雅克科技：国内ALD沉积材料前驱体供应商，公司前驱体产品供应HBM核心厂商SK海力士。
（3）代理及服务
香农芯创：电子元器件产品分销商，为SK海力士服务器级存储代理商。
太极实业：公司同海力士成立合资公司海太半导体，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。